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Device fabrication procedure

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-015/00
  • H01L-031/00
출원번호 US-0190342 (1980-09-24)
발명자 / 주소
  • Camlibel Irfan (Stirling NJ) Singh Shobha (Summit NJ) Van Uitert LeGrand G. (Morristown NJ)
출원인 / 주소
  • Bell Telephone Laboratories, Incorporated (Murray Hill NJ 02)
인용정보 피인용 횟수 : 25  인용 특허 : 0

초록

A fabrication technique is described for making various devices in which a type of glass is used as a surface protection layer. The glass layers are put down by particle bombardment (generally sputtering) of a borosilicate glass target. Devices with such surface layers are also described. Such glass

대표청구항

A device comprising a surface at least partially coated with a borosilicate glass layer, said layer fabricated by sputtering a borosilicate glass target material characterized in that the borosilicate glass target material used in the sputtering procedure is prepared by a procedure comprising the st

이 특허를 인용한 특허 (25)

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  2. Parsons,James D.; Kwak,B. Leo, Adhesion and/or encapsulation of silicon carbide-based semiconductor devices on ceramic substrates.
  3. Ushifusa Nobuyuki (Hitachi JPX) Shinohara Hiroichi (Hitachi JPX) Nagayama Kousei (Ibaraki JPX) Ogihara Satoru (Hitachi JPX) Soga Tasao (Hitachi JPX), Ceramic multilayer circuit board and semiconductor module.
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  5. Curtice Walter R. (Princeton Junction NJ), Fast ternary (GaInAs) logic gate device.
  6. Aitken, Bruce Gardiner; Bookbinder, Dana Craig; Garner, Sean Matthew; Quesada, Mark Alejandro, Flexible substrates having a thin-film barrier.
  7. Aitken, Bruce Gardiner; Bookbinder, Dana Craig; Garner, Sean Matthew; Quesada, Mark Alejandro, Flexible substrates having a thin-film barrier.
  8. Larrabee Graydon B. (Dallas TX), Germanium hardened silicon substrate.
  9. Aitken, Bruce Gardiner; Koval, Shari Elizabeth; Quesada, Mark Alejandro, Hermetically sealing a device without a heat treating step and the resulting hermetically sealed device.
  10. Aitken, Bruce Gardiner; Koval, Shari Elizabeth; Quesada, Mark Alejandro, Hermetically sealing a device without a heat treating step and the resulting hermetically sealed device.
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  12. Savoye Eugene D. (Lancaster PA), Interrupting charge integration in semiconductor imagers exposed to radiant energy.
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  19. Aitken, Bruce Gardiner; An, Chong Pyung; Quesada, Mark Alejandro, Sealing technique for decreasing the time it takes to hermetically seal a device and the resulting hermetically sealed device.
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  24. Uzoh, Cyprian Emeka, Via in substrate with deposited layer.
  25. Uzoh, Cyprian Emeka, Via in substrate with deposited layer.
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