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특허 상세정보

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High density interconnection means for chip carriers

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-001/18   
미국특허분류(USC) 339/17CF
출원번호 US-0238873 (1981-02-27)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 2
초록
▼

A system for connecting a semiconductor chip carrier to a printed circuit card is described. The semiconductor chip carrier has a flexible, extendable wiring membrane attached to the bottom thereof which extends beyond the periphery of the semiconductor chip carrier and in the area beyond the periphery is provided with electrical contacts. The electrical contacts are mated to complementary contacts in a printed circuit card which is biased from the semiconductor chip carrier by electrical and thermal contact means. The membrane, inter alia, provides high...

대표
청구항
▼

A connecting system for semiconductor devices which comprises: a semiconductor carried on one major surface of a substrate, said semiconductor being in selective electric contact through said substrate with an opposed major surface of said substrate; a flexible, extendable, synthetic resinous membrane attached to the opposed major surface of said substrate, said membrane carrying internally a conductive metal pattern which is in selective electrical contact with said semiconductor through said substrate, said membrane having an area greater than said sub...

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Davidson Lewis A. (Reston VA) Duffy Michael C. (Vienna VA) Erickson Alvard J. (Reston VA) Gunther-Mohr Gerard R. (Chappaqua NY) Williams Richard A. (Candor NY). Functional package for complex electronic systems with polymer-metal laminates and thermal transposer. USP1976043952231.
  2. Klein Peter P. (Phoenixville PA) Braun Robert E. (Norristown PA). Hold down device for use in electronic systems employing integrated circuits. USP1976033942854.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 14

  1. Brown Michael B. (Binghamton NY) Ebert William S. (Endicott NY) Olson Leonard T. (Endwell NY) Sloma Richard R. (Endicott NY). Electronic package with integrated distributed decoupling capacitors. USP1990074945399.
  2. Clementi Robert J. (Binghamton NY) Gazdik Charles E. (Endicott NY) Lafer William (Chenango Bridge NY) Lovesky Roy L. (Vestal NY) McBride Donald G. (Binghamton NY) Munson Joel V. (Port Crane NY) Skarv. Flexible film semiconductor chip carrier. USP1987074681654.
  3. Gazdik Charles E. (Endicott NY) McBride Donald G. (Binghamton NY) Seraphim Donald P. (Vestal NY) Toole Patrick A. (Westport CT). Full panel electronic packaging structure. USP1989084855867.
  4. Rugg William. In-line electrical connector. USP1999105967834.
  5. Rugg William. In-line electrical connector. USP1999025865642.
  6. Desai Kishor V. (Vestal NY) Kohn Harold (Endwell NY). Method for mounting a flexible film semiconductor chip carrier on a circuitized substrate. USP1988124788767.
  7. Tsai,Kuei Chang; Chao,Chunyuan; Hsiao,Chia Shun. Method of providing contact via to a surface. USP2008057375027.
  8. Wada, Kenji. Miniature optical element for wireless bonding in an electronic instrument. USP2009067544973.
  9. Wada, Kenji. Miniature optical element for wireless bonding in an electronic instrument. USP2011027879633.
  10. Wada, Kenji. Miniature optical element for wireless bonding in an electronic instrument. USP2004036703689.
  11. Wada,Kenji. Miniature optical element for wireless bonding in an electronic instrument. USP2007107276738.
  12. Wada,Kenji. Miniature optical element for wireless bonding in an electronic instrument. USP2006077074632.
  13. DiStefano Ralph D. (Palm Bay FL). Process of forming breadboard interconnect structure having plated through-holes. USP1989054835008.
  14. Riddle Douglas Edward. Solderless electrical connector. USP1999105971773.

IPC 상위 출원인