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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0391084 (1982-06-23) |
우선권정보 | DE-0049894 (1978-11-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 4 |
A process and an aqueous treatment solution for cleaning copper surfaces, in particular for removing residues of photoresist layers, which residues still adhere after development to the cleared copper areas, are described. The solution contains a water-soluble aliphatic sulfonic acid having 8 to 30
1. In the process for the production of a photoresist image, in which a photopolymerizable photoresist layer is applied to a support of copper or a copper alloy, is exposed imagewise and is washed out of the unexposed areas by means of an aqueous-alkaline developer solution, the improvement which
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