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Method of making a polyimide/glass hybrid printed circuit board

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-031/00
출원번호 US-0191651 (1980-09-26)
발명자 / 주소
  • Huie Jaken Y. (Apple Valley MN) Jacobus Dan (Glendale WI)
출원인 / 주소
  • Sperry Corporation (New York NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 1

초록

A method of fabricating a “hybrid”multilayer printed circuit board combining two dissimilar plastic layers of polyimide resin/glass and of epoxy resin/glass laminates. The finished hybrid multilayer printed circuit board is for, e.g., the support of and electrical interconnection to a plurality of m

대표청구항

A method of fabricating a hybrid multilayer printed circuit board comprising: trimming to rough size a plurality of double-copper-clad epoxy-glass-base boards; forming circuit patterns in the top and bottom copper layers of said epoxy-glass-base boards; trimming to rough size two single-copper-clad

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Varker Kenneth James (Binghamton NY), Method for forming a multilayer printed circuit board.

이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Rudik, William J.; Schmitt, George P.; Shipley, John F., Circuit board including multiple wire photosensitive adhesive.
  2. Shaheen Joseph M. (La Habra CA) Yamaguchi James S. (Lake Forest CA), Hermetic organic/inorganic interconnection substrate for hybrid circuit manufacture.
  3. Varker, Kenneth J., High density encapsulated wire circuit board.
  4. Pryor Michael J. (Woodbridge CT), Hybrid and multi-layer circuitry.
  5. Lucas Gregory L., In situ method of forming a bypass capacitor element internally within a capacitive PCB.
  6. Bureau, Jean-Marc; Bernard, François, Method for making a sonoprobe.
  7. Leibowitz Joseph D. (Culver City CA), Method of fabricating multilayer printed circuit board structure.
  8. Ohsawa Kenji (Yokohama JPX) Ito Takao (Ohta JPX) Ohsawa Masayuki (Atsugi JPX) Kurata Keiji (Atsugi JPX), Method of making multilayer circuit board.
  9. Turek Joseph A. (Downers Grove IL), Method of making multilayer pc board using polymer thick films.
  10. Casson Keith L. ; Myers Carol ; Gilleo Kenneth B. ; Suilmann Deanna ; Mahagnoul Edward ; Tibesar Marion, Method of manufacturing a multilayer electronic circuit.
  11. Watanabe, Yousuke, Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom.
  12. Watanabe,Yousuke, Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom.
  13. Derfiny Dennis J. (Clarendon Hills IL) van den Heuvel Anthony P. (Arlington Heights IL) Edguer Nihat S. (Palatine IL), Mounting system for stress relief in surface mounted components.
  14. Turek Joseph A. (Downers Grove IL), Multilayer PC board using polymer thick films.
  15. Casson Keith L. (Northfield MN) Myers Carol (Faribault MN) Gilleo Kenneth B. (W. Kingston RI) Suilmann Deanna (Bloomer WI) Mahagnoul Edward (Faribault MN) Tibesar Marion (Northfield MN), Multilayer electronic circuit having a conductive adhesive.
  16. Konicek Jiri K. (Bennington VT), Printed circuit material.
  17. Mohammed Juzer (Naperville IL), Printed wiring board with zones of controlled thermal coefficient of expansion.
  18. Nomura Kazuo,JPX ; Ishiyama Ichiro,JPX ; Higashi Koji,JPX ; Kato Masaki,JPX ; Nagare Ichiro,JPX ; Kurokawa Hiroyuki,JPX ; Ohara Yozo,JPX, Process for manufacturing a multi-layer circuit board.
  19. Nakaso Akishi (Oyama JPX) Kaneko Youichi (Shimodate JPX) Okamura Toshiro (Shimodate JPX) Yamanoi Kiyoshi (Shimodate JPX), Process for treating metal surface.
  20. Peterson Robert K. (Garland TX) Mowatt Larry J. (Allen TX) Poteet Aaron D. (Austin TX), Thermal interface for a printed wiring board.
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