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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0191651 (1980-09-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 1 |
A method of fabricating a “hybrid”multilayer printed circuit board combining two dissimilar plastic layers of polyimide resin/glass and of epoxy resin/glass laminates. The finished hybrid multilayer printed circuit board is for, e.g., the support of and electrical interconnection to a plurality of m
A method of fabricating a hybrid multilayer printed circuit board comprising: trimming to rough size a plurality of double-copper-clad epoxy-glass-base boards; forming circuit patterns in the top and bottom copper layers of said epoxy-glass-base boards; trimming to rough size two single-copper-clad
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