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Plastic articles suitable for electroless plating 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-027/36
  • B32B-027/38
출원번호 US-0274502 (1981-06-16)
우선권정보 JP-0082297 (1980-06-18)
발명자 / 주소
  • Gaku Morio (Showamachi JPX) Masuda Yukiya (Toyota JPX) Katata Akira (Tokyo JPX) Ishikawa Kanzi (Tokyo JPX) Ikeguchi Nobuyuki (Tokyo JPX)
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 4

초록

A plastic article in which a semi-cured or cured product of a curable resin composition comprising a mixture and/or a preliminary reaction product of (a) at least one cyanate compound selected from the group consisting of polyfunctional cyanate esters, prepolymers of said cyanate esters, coprepolyme

대표청구항

A plastic article for electroless plating in which a semi-cured or cured product of a curable resin composition comprises: (a) at least one cyanate ester compound selected from the group consisting of (1) a polyfunctional cyanate ester monomer, (2) a homoprepolymer of one or more cyanate esters of (

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Kassner ; Karl-Heinz, Heat-resistant adhesives and process for improving the thermal stability of adhesive bonds.
  2. Browning Charles E. (Dayton OH) Reinhart ; Jr. Theodore J. (Dayton OH), Low flow, vacuum bag curable prepreg material for high performance composite systems.
  3. Takata Tadahiko (Ibaraki JPX) Kamiyoshi Masaya (Ashiya JPX) Tanaka Satoshi (Ibaraki JPX), Process for preparing polyester fiber composite materials useful for reinforcing rubber articles.
  4. Makino ; Kiyoji ; Ohkawa ; Tsutomu, Thermosetting resin compositions having excellent high temperature characteristics.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Gaku Morio (Saitama JPX) Kimbara Hidenori (Tokyo JPX) Muramoto Hiroo (Chiba JPX) Higashida Shiro (Chiba JPX) Sato Fumio (Chiba JPX), Curable thermosetting cyanate ester composition.
  2. Punsly Brian M. ; Wong Thomas G., Cyanate ester films that promote plating adhesion to cyanate ester graphite composites.
  3. Krause Lawrence J. (Chicago IL), Electroless metal plating of plastics.
  4. Ikeguchi, Nobuyuki; Mori, Morio, Heat-resistant film base-material-inserted B-stage resin composition sheet for lamination and use thereof.
  5. Wakizaka, Yasuhiro; Ikeda, Koichi; Kanda, Naoki, Method for manufacturing multilayer circuit board and resin base material.
  6. Kano, Takeyoshi; Yamazaki, Kazuki; Sato, Masataka, Method of producing metal plated material.
  7. Kohm Thomas S. (Huntington NY), Multilayer printed wiring boards.
  8. Kohm Thomas S. (Huntington NY), Multilayer printed wiring boards.
  9. Hermansen Ralph D. ; Punsly Brian M. ; Seetoo Wai-Cheng, Plateable structural adhesive for cyanate ester composites.
  10. Witman Mark W. (Pittsburgh PA) Krishnan Sivaram (Pittsburgh PA) Siebourg Wolfgang (Bad Godesberg WV DEX) Price Ronald L. (Moundsville WV), Polycarbonate molding compositions.
  11. Katsura Naomi,JPX ; Takeuchi Hikaru,JPX ; Watanabe Yuka,JPX, Polymeric film.
  12. Sirinyan Kirkor (Bergisch-Gladbach DEX) Jonas Friedrich (Aachen DEX) Merten Rudolf (Leverkusen DEX), Process for the production of laminated materials.
  13. O\Connor James E. (Bartlesville OK), Reinforced plastic.
  14. Das, Sajal; Shipman, Patrick, Ultra low loss dielectric thermosetting resin composition and high performance laminates manufactured therefrom.
  15. Das, Sajal; Shipman, Patrick, Ultra low loss dielectric thermosetting resin compositions and high performance laminates manufactured therefrom.
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