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Thin film microstrip circuits 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01C-001/012
출원번호 US-0355831 (1982-03-08)
발명자 / 주소
  • Hall Ronald D. (Baltimore MD)
출원인 / 주소
  • The United States of America as represented by the Secretary of the Navy (Washington DC 06)
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 2

초록

A four layer thin film metallization system is comprised of layers of tantalum, chromium, copper and gold and is useful in high resolution, low loss microstrip circuits. The metallization system is compatible with lead-tin solder and, in addition, provides low insertion losses at X-band frequencies.

대표청구항 ▼

A thin film microstrip circuit having low insertion loss at X-band frequency and being highly solderable with lead-tin solder comprising, a non-metallic substrate, a layer of tantalum fused onto said substrate, a layer of chromium having a thickness of about 200 Angstroms fused onto said layer of ta

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Francis ; Gaylord Lee ; Morelli ; Amedeo John, Method of manufacturing a hermetically sealed electronic component.
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  2. Thiel Ronald A. (San Diego CA) Maurer Edward H. (San Diego CA), Thin film resistor having a thin layer of resistive metal of a nickel, chromium, gold alloy.
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이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Roberts Carl M. (Topsfield MA) Saxelby ; Jr. John R. (Maynard MA) Moseson Roger M. (Danvers MA), Aluminum-backed wafer and chip.
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  2. Jiangtao Wang ; John Callahan ; Dan Lillie, Applying resistive layer onto copper.
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  3. Uchida Katsutoshi (Kashimadai JPX) Izumida Hisashi (Kashimadai JPX) Kawana Kofu (Miyagi JPX) Suda Masaru (Ishimaki JPX), Chip resistor.
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  4. Engel, Brett H.; Hoinkis, Mark; Miller, John A.; Seo, Soon-Cheon; Wang, Yun-Yu; Wong, Kwong Hon, Chromium adhesion layer for copper vias in low-k technology.
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  5. Ahmad Umar Moez Uddin ; Bhatia Harsaran Singh ; Bhatia Satya Pal Singh ; Dalal Hormazdyar Minocher ; Price William Henry ; Purushothaman Sampath, Corrosion-free multi-layer conductor.
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  6. Lawler Harlan (Milpitas CA) Phy William S. (Los Altos Hills CA), Die bonding process.
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  7. Degani Yinon, Flip chip metallization.
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  8. Wu Yi-Yung,TWX ; Wuu Dong-Sing,TWX ; Chan Chia-Chi,TWX ; Horng Ray-Hua,TWX, Heat-generating resistor and use thereof.
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  9. Ruggerio Paul A. (150 Hartwell Ave. Littleton MA 01460) Anderson Cynthia E. (348 N. Branch Rd. Glenview IL 60025), Method of forming an IC chip with self-aligned thin film resistors.
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  10. Henderson James M. (Scottsdale AZ) Kielmeyer ; Jr. Ronald F. (Chandler AZ), Method of forming and connecting a resistive layer on a pc board.
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  11. Jiangtao Wang ; John Callahan ; Dan Lillie, Method of forming chromium coated copper for printed circuit boards.
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  12. Peters Johannes S. (Nijmegen NLX), Method of manufacturing a semiconductor device, in which a metallization with a thick connection electrode is provided o.
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  13. Johnson Robert G. (Minnetonka MN) Holmen James O. (Minnetonka MN) Ridley Jeffrey A. (Burnsville MN), Microbridge sensor bonding pad design for improved adhesion.
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  14. Nakatsu, Kinya; Sasaki, Masataka; Saito, Ryuichi; Ibori, Satoshi; Takase, Masato, Power converter with shunt resistor.
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  15. Zandman Felix (Philadelphia PA) Sandone ; Jr Frank P. (Malvern PA), Precision resistor and method of making same.
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  16. Wang, Jiangtao; Centanni, Michael A.; Clouser, Sidney J., Resistor component with multiple layers of resistive material.
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  17. Wang, Jiangtao; Centanni, Michael A.; Clouser, Sidney J., Resistor component with multiple layers of resistive material.
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  18. Kakuhashi, Takeshi; Tahara, Hiroshi; Mori, Yoshihisa, Resistor sheet input tablet for the input of two-dimensional patterns and method for production of parts for same.
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  19. Bringmann Udo (Halstenbek DEX) Dssel Olaf H. (Ellerau DEX) Gerstenberg Klaus W. (Halstenbek DEX) Krsten Gerhard (Hamburg DEX) Orlowski Reiner U. (Quickborn DEX) Schn Detlef G. (Halstenbek DEX), Thin-film strain gauge system and method of manufacturing same.
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  20. Nakatsu, Kinya; Sasaki, Masataka; Saito, Ryuichi; Ibori, Satoshi; Takase, Masato, Vehicle power converted with shunt resistor having plate-shape resistive member.
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