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Heat pipe thermal switch 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-013/00
출원번호 US-0434674 (1982-10-15)
발명자 / 주소
  • Wolf David A. (Baltimore MD)
출원인 / 주소
  • The United States of America as represented by the Administrator of the National Aeronautics and Space Administration (Washington DC 06)
인용정보 피인용 횟수 : 21  인용 특허 : 2

초록

A thermal switch for controlling the dissipation of heat between a body (20), acting as a heat source, and a heat sink (22). The thermal switch is comprised of a flexible bellows (12) defining an expansible vapor chamber for a working fluid located between an evaporation and condensation chamber (16

대표청구항

A heat pipe thermal switch for the controlled transfer of heat from a body (20) to a heat sink (22) comprising: a bellows (2) defining an expansible vapor chamber for vapor of a working fluid; an evaporation chamber (16) and a condensation chamber (14) for said vapor at opposite ends of the bellows

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Kroebig Helmut L. (Rolling Hills CA) Riha ; III Frank J. (Los Angeles CA), Heat pipe system.
  2. Altoz Frank E. (Baltimore MD) Porter Richard F. (Millersville MD), Thermal switch.

이 특허를 인용한 특허 (21)

  1. Peterson George P. (College Station TX) Oktay Sevgin (Poughkeepsie NY), Bellows heat pipe for thermal control of electronic components.
  2. Mok, Lawrence S., Compliant vapor chamber chip packaging.
  3. Sakaya Masuji (Narahino JPX) Motai Tsuneaki (Yachiyo JPX) Mochizuki Masataka (Nagareyama JPX) Mashiko Kouichi (Tokyo JPX), Corrugated heat pipe.
  4. Sakaya Masuji (Narashino JPX) Motai Tsuneaki (Yachiyo JPX) Mochizuki Masataka (Nagareyama JPX) Mashiko Kouichi (Tokyo JPX), Corrugated heat pipe.
  5. Sakaya Masuji (Narashino JPX) Motai Tsuneaki (Yachiyo JPX) Mochizuki Masataka (Nagareyama JPX) Mashiko Kouichi (Tokyo JPX), Corrugated heat pipe.
  6. Sakaya Masuji (Narashino JPX) Motai Tsuneaki (Yachiyo JPX) Mochizuki Masataka (Nagareyama JPX) Mashiko Kouichi (Tokyo JPX), Corrugated heat pipe.
  7. Ben Jamaa, Haykel; Buckley, Julien; Leduc, Patrick, Electronic device.
  8. Reinmuller Donald L. (Enon OH), Expandable radiator.
  9. Mecozzi, Walter P., Flexible heat exchanger.
  10. Colongo, Emile; Ortet, Stephane, Heat flow device.
  11. Thayer, John Gilbert; Schaeffer, Clark Scott; Apicelli, Samuel W., Heat pipe with axial and lateral flexibility.
  12. Thayer, John Gilbert; Schaeffer, Clark Scott; Apicelli, Samuel W., Heat pipe with axial and lateral flexibility.
  13. He, Li; Lee, Tsung Lung, Liquid cooling device.
  14. Deng, Tao; Wetzel, Todd Garrett; de Bock, Hendrik Pieter Jacobus; Russ, Boris Alexander, Locking device and method for making the same.
  15. Hayashi, Kengo; Yamaoka, Daisuke, Temperature control apparatus for heating a side door of a vehicle.
  16. Hunter Rick C., Thermal barrier enclosure system.
  17. Smith, Dennis Wayne; Hadden, Steven, Thermally-conductive vibration isolators and spacecraft isolation systems employing the same.
  18. Zhou, Feng; Dede, Ercan M.; Asheghi, Mehdi; Palko, James W.; Goodson, Kenneth E., Vapor chamber heat flux rectifier and thermal switch.
  19. Cognata, Thomas Jaspero; Hartl, Darren; Sheth, Rubik; Dinsmore, Craig, Variable heat rejection device.
  20. Mahefkey Edward T. (Beavercreek OH), Ventable survivable heat pipe vapor chamber spacecraft radiator.
  21. Grant Frederic F. (14505 Eastbrook Ave. Bellflower CA 90706), Vibration isolating heat sink.
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