$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Electrical device formed from polymeric heat resistant photopolymerizable composition

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G03C-005/00
출원번호 US-0334166 (1981-12-24)
발명자 / 주소
  • Goff David L. (Springfield PA) Yuan Edward L. (Philadelphia PA) Proskow Stephen (Wilmington DE)
출원인 / 주소
  • E. I. Du Pont de Nemours and Company (Wilmington DE 02)
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 7

초록

An electrical device formed from a polymeric heat resistant photopolymerizable composition of a polyamide ester, resin containing photopolymerizable groups which forms a relief structures on electrical devices such as capacitors, integrated circuits, printed circuits, multilayer circuits or semicond

대표청구항

An electrical device having at least one semiconductive dielectric layer and a relief structure thereon; wherein the relief structure consists of a stable heat resistant polyimide material formed by applying a solvent soluble radiation sensitive polyamide ester resin composition to a substrate, dryi

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Kleeberg Wolfgang (Erlangen DT) Rubner Roland (Rottenbach DT) Bartel Wieland (Furth DT), Method for the preparation of relief structures.
  2. Rubner Roland (Rottenbach u. Forchheim DT) Kleeberg Wolfgang (Erlangen DT) Kuhn Eberhard (Erlangen DT), Method for the preparation of relief structures.
  3. Mathias ; Eckart, Photocurable imidizable polyene-polythiol compositions.
  4. Mathias Eckart (Catonsville MD), Photocurable imidizable polyene-polythiol compositions.
  5. Felder Louis (Basel CHX) Kirchmayr Rudolf (Aesch CHX), Photopolymerizable composition containing anthrones.
  6. Loprest ; Frank J. ; McInerney ; Eugene F., Positive working thermally stable photoresist composition, article and method of using.
  7. Sigusch Reiner (Munich DT) Widmann Dietrich (Unterhaching DT), Semiconductors covered by a polymeric heat resistant relief structure.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Ahne Hellmut (Rttenbach DEX), Method and manufacturing polyimidazole and polyimidazopyrrolone relief structures.
  2. Zupancic Joseph J. (Bensenville IL), Photodefinable interlevel dielectrics.
  3. Kray William D. (San Bernadino CA), Photopatternable polyimide compositions and method for making.
  4. Bolon Donald A. (Scotia NY) Eddy Victoria J. (Schenectady NY) Hallgren John E. (Scotia NY), Photopatterned product of silicone polyamic acid on a transparent substrate.
  5. Scranton Alec B. ; Rangarajan Bharath ; Baikerikar Kiran K., Photopolymerizable compositions for encapsulating microelectronic devices.
  6. Maeda Masahiko (Tokyo JPX) Nagata Kazuya (Kanagawa JPX) Otani Taketsugu (Kanagawa JPX) Saito Yasutoki (Kanagawa JPX), Printed circuit boards.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트