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Air jet powered cooling system for electronic assemblies 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0412340 (1982-08-27)
발명자 / 주소
  • Stuckert Paul E. (Katonah NY)
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation (Armonk NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 25  인용 특허 : 2

초록

Air jets are used to entrain ambient air for forced air cooling of electronic components. In the preferred embodiment, individual air jets are associated with each circuit card to entrain and induce flow of a much greater volume of ambient air over each card, thereby cooling it. Modularization and “

대표청구항

A cooling apparatus and a plurality of circuit cards, said cooling apparatus having cooling air driven only by compressed air and being characterized in that each circuit card carries with it an individual cooling system driven entirely by compressed air, said individual compressed air cooling syste

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Tajima Tsuneaki (Tokyo JPX) Matsuo Yohichi (Tokyo JPX), Air cooling equipment for electronic systems.
  2. Bruges ; Jean-Claude, Ventilated enclosure.

이 특허를 인용한 특허 (25)

  1. Joshi,Shrikant Mukund; Bhatti,Mohinder Singh, Air cooled computer chip.
  2. Beitelmal, Abdlmonem H; Patel, Chandrakant D., Air jet cooling arrangement for electronic systems.
  3. John R. Sterner, Apparatus to enhance cooling of electronic device.
  4. John R. Sterner, Apparatus to enhance cooling of electronic device.
  5. John R. Sterner, Apparatus to enhance cooling of electronic device.
  6. John R. Sterner, Apparatus to enhance cooling of electronic device.
  7. John R. Sterner, Apparatus to enhance cooling of electronic device.
  8. John R. Sterner, Apparatus to enhance cooling of electronic device.
  9. Sterner John R., Apparatus to enhance cooling of electronic device.
  10. Sterner,John R., Apparatus to enhance cooling of electronic device.
  11. Yang, Wei; Zhang, Chunbo; Eickhoff, Steven J; Gu, Alex, Blowerless heat exchanger based on micro-jet entrainment.
  12. Scofield William Harold, Device and method for dissipating thermal energy of electronic circuit components.
  13. Dong, Yuan; Zhai, Liqian; Chi, Shanjiu; Zhao, Jun, Electronic equipment cooling system with auxiliary cooling device.
  14. Rolf A. Konstad, Fan-cooled card.
  15. Yang, Wei; Hilton, Leonard; Gu, Yuandong; Park, Jong, Fin fabrication process for entrainment heat sink.
  16. Gu, Yuandong; Yang, Wei, Heat sink fin including angular dimples.
  17. Kennedy Kevin J. (Sea Girt NJ), Induced flow heat exchanger.
  18. Flotta, Matteo; Martin, Yves C.; Romankiw, Lubomyr T.; van Kessel, Theodore G., Method and apparatus for chip cooling.
  19. Beitelmal, Abdlmonem H.; Patel, Chandrakant D., Method and apparatus for individually cooling components of electronic systems.
  20. Siddiqui, Shakeel M.; Tymofyeyev, Vadim, Method and apparatus to provide a burn-in board with increased monitoring capacity.
  21. Siddiqui,Shakeel M.; Tymofyeyev,Vadim, Method and apparatus to provide a burn-in board with increased monitoring capacity.
  22. Anderson William B. (12751 Lockleven La. Woodbridge VA 22192), Module for protecting and cooling computer chip die mounted on a thin film substrate and a chassis for conduction coolin.
  23. Smith Grant M. (Bryn Athyn PA) Romania Samuel R. (Phoenixville PA) Gibbs Ronald T. (King of Prussia PA), Parallel-flow air system for cooling electronic equipment.
  24. Hileman Vince ; Furuta Steven J. ; Kitlas Kenneth ; Gross Kenneth ; Vu Quyen ; Winick Lee ; Mitty Nagaraj P. ; Willis Clifford B., Pulsar desk top system that will produce 500 watts of heat.
  25. Bullington James R., Removable circuit board with ducted cooling.
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