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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0379103 (1982-05-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 10 |
A method of reducing the time and temperature for either flowing or re-flowing a glass layer on a semiconductor device is described. The method involves conducting the flow or re-flow process steps at an elevated pressure which reduces both the time and the temperature required to achieve proper flo
A process for forming tapered apertures in a glass layer of a semiconductor device comprising the steps of: forming the glass layer; forming apertures in the glass layer; maintaining the glass layer at an elevated pressure above atmospheric pressure; heating the glass layer at the elevated pressure;
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