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Apparatus for chemically activated deposition in a plasma 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-013/08
출원번호 US-0302936 (1981-09-16)
우선권정보 FR-0019983 (1980-09-17)
발명자 / 주소
  • Bessot Jean-Jacques (Arpajon FRX) Bourdon Bernard (Gometz le Chatel FRX)
출원인 / 주소
  • Compagnie Industrille des Telecommunications Cit-Alcatel (Paris FRX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 30  인용 특허 : 3

초록

An apparatus for chemically activated depositing in a plasma. Said apparatus includes a chamber (1) in which a vacuum is maintained, said chamber being closed by means of a top plate (2) and a bottom plate (3) which are removable. Said apparatus further includes a substrate support (5) disposed abou

대표청구항

An apparatus for chemically activated deposition in a plasma, said apparatus comprising: a chamber in which a vacuum is maintained, said chamber having a longitudinal axis of symmetry and being closed by means of first and second removable end plates; a substrate support disposed about said axis wit

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Maydan Dan (Short Hills NJ), High capacity etching apparatus and method.
  2. Tsuchimoto ; Takashi, Plasma processor.
  3. Kempter Karl (Munich DEX), Printing drum for an electrostatic imaging process with a doped amorphous silicon layer.

이 특허를 인용한 특허 (30)

  1. Jansen Frank (Walworth NY), Apparatus and process for the fabrication of large area thin film multilayers.
  2. Saitoh Keishi (Nabari JPX) Hirooka Masaaki (Toride JPX) Hanna Jun-Ichi (Yokohama JPX) Shimizu Isamu (Yokohama JPX), Apparatus for forming deposited film.
  3. Kamiya Osamu (Machida JPX) Fujiyama Yasutomo (Kawasaki JPX), Apparatus for plasma CVD.
  4. Scapple Robert Y. (Los Angeles CA) Peters John W. (Malibu CA) Linder Jacques F. (Palos Verdes CA) Yee Edward M. (Canyon Country CA), Barrel reactor and method for photochemical vapor deposition.
  5. Pei, Shao-Kai, CVD device.
  6. Pei, Shao-Kai, Coating device.
  7. Fiala Robert ; Zeigler Dary ; Welson Darren ; Del Real Jose ; Rudolph James W., Combination CVI/CVD and heat treat susceptor lid.
  8. Ishihara Shunichi (Ebina JPX) Osada Yoshiyuki (Atsugi JPX) Oda Shunri (Tokyo JPX) Shimizu Isamu (Yokohama JPX), Deposited film forming process and deposited film forming device.
  9. Yau Leopoldo D. (Portland OR) Kawamoto Galen H. (Beaverton OR), Electrical contact apparatus for use with plasma or glow discharge reaction chamber.
  10. Kruchowski James N. (Eau Claire WI) Sakurai Robert K. (Minneapolis MN), Fixture for cleaning a plasma etcher.
  11. Drimer Gideon,ILX, Furnace for processing semiconductor wafers.
  12. Dennis T. Garn ; Jerry S. Lee ; James W. Rudolph, Method and apparatus for cooling a CVI/CVD furnace.
  13. Fiala, Robert; Rudolph, James W.; Garn, Dennis T.; Lee, Jerry S., Method and apparatus for cooling a CVI/CVD furnace.
  14. Garn, Dennis T.; Lee, Jerry S.; Rudolph, James W., Method and apparatus for cooling a CVI/CVD furnace.
  15. James Warren Rudolph, Method and apparatus for inhibiting infiltration of a reactive gas into porous refractory insulation.
  16. Roger A. Ross ; Patrick C. Trujillo ; Robert Fiala, Method and apparatus for pressure measurement in a CVI/CVD furnace.
  17. Nicolson Peter J. (St Neots GB2), Method for applying material to a substrate.
  18. Ishihara Shunichi (Ebina JPX) Hanna Jun-ichi (Yokohama JPX) Shimizu Isamu (Yokohama JPX), Method for forming a deposited film.
  19. Saitoh Keishi (Nabari JPX) Hirooka Masaaki (Toride JPX) Hanna Jun-ichi (Yokohama JPX) Shimizu Isamu (Yokohama JPX), Method for forming a metal film on a substrate.
  20. Ueki Masao (Urayasu JPX) Hirooka Masaaki (Toride JPX) Hanna Junichi (Yokohama JPX) Shimizu Isamu (Yokohama JPX), Method for forming deposited film by generating precursor with halogenic oxidizing agent.
  21. Ishihara Shunichi (Kanagawa JPX) Ootoshi Hirokazu (Tokyo JPX) Hirooka Masaaki (Ibaragi JPX) Hanna Junichi (Kanagawa JPX) Shimizu Isamu (Kanagawa JPX), Method for making a thin film transistor using a concentric inlet feeding system.
  22. Scapple Robert Y. (Los Angeles CA) Peters John W. (Malibu CA) Linder Jacques F. (Palos Verdes CA) Yee Edward M. (Canyon Country CA), Method for photochemical vapor deposition.
  23. Goodwin, Dennis L., Method of processing a semiconductor wafer in a reaction chamber with a rotating component.
  24. Zarowin Charles B. (Rowayton CT), Optical figuring by plasma assisted chemical transport and etching apparatus therefor.
  25. Kwon Chang Heon,KRX, Plasma etching apparatus.
  26. Halpin, Michael W.; Jacobson, Paul T., Rapid bake of semiconductor substrate with upper linear heating elements perpendicular to horizontal gas flow.
  27. Goodwin, Dennis L., Rotating semiconductor processing apparatus.
  28. Goodwin,Dennis L., Rotating semiconductor processing apparatus.
  29. Rudolph James Warren, Sealed reactant gas inlet for a CVI/CVD furnace.
  30. Törnqvist, Runar, Source and arrangement for processing a substrate.
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