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Process and apparatus for the coating of shaped articles by cathode sputtering

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-015/00
출원번호 US-0351730 (1982-02-24)
우선권정보 DE-3107914 (1981-03-02)
발명자 / 주소
  • Mnz Wolf D. (Somborn DEX) Hessberger Gerhard (Karlstein DEX)
출원인 / 주소
  • Leybold Heraeus GmbH (Cologne DEX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 2

초록

The invention concerns a method of coating shaped parts having a three-dimensional coating surface by the cathodic atomization of target material of a first cathode arrangement. The cathode arrangement comprises a magnetic field generator for the concentration of a first discharge space (plasma clou

대표청구항

A method of coating a part by cathodic atomization of target material, the part having a three-dimensional surface to be coated, comprising: providing two, facing cathodic atomization devices for receiving the part to be coated in a discharge space therebetween, each cathodic atomization device havi

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Wright Robert J. (Tequesta FL), Cathode sputtering apparatus.
  2. Rordorf Horst (Weiningen CHX), Method and apparatus for the partial coating of a substrate by cathode sputtering.

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Sheek,James G.; Grembowicz,Jarek; Song,Inho; O'Brien,Timothy J., Corrosion and abrasion resistant decorative coating.
  2. O'Brien Timothy J. ; Song Inho ; Trautman Brenda L. ; Bubar Brian S. ; May Darrell K. ; Preston Joseph E. ; Sheek James G. ; Wilder Jeffrey D., Decorative corrosion and abrasion resistant coating.
  3. Derflinger, Volker; Zimmermann, Harald, Method for producing cutting tools.
  4. Munz, Wolf D.; Hessberger, Gerhard, Method of and apparatus for coating shaped parts by cathodic atomization.
  5. Lauro Michael P. (Lincoln RI) Beaulieu Roland (Tiverton RI) Crissman Everett E. (Woonsocket RI) Loferski Joseph J. (Providence RI) Case Christopher (New Providence NJ), Modular sputtering apparatus.
  6. Nichols, Michael J.; Guarracina, Louis J., Self-sterilizing automated incubator.
  7. Heimart von Zweck, Sputter ion source for boron and other targets.
  8. Kim, Sung Eun, Sputtering device with gas injection assembly.
  9. Kenmotsu Akihiro (Fujisawa JPX) Kobayashi Shigeru (Setagaya JPX) Watanabe Kunihiko (Yokohama JPX) Matsuzaki Eiji (Yokohama JPX) Yoritomi Yoshifumi (Yokohama JPX) Koshita Toshiyuki (Yokohama JPX) Naka, Sputtering method and apparatus.
  10. Yasar Tugrul ; Robison Rodney Lee ; Deyo Daniel ; Zielinski Marian, Transport system for wafer processing line.
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