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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0413117 (1982-08-30) |
우선권정보 | JP-0007228 (1979-01-26); JP-0100155 (1980-07-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 21 인용 특허 : 0 |
A heat-moldable laminate comprising at least one thermoplastic resin layer, at least one fiber reinforced cured thermosetting resin layer, and at least one slippage layer interposed therebetween and bonding the resin layers, said slippage layer comprising a thermoplastic resin and said slippage laye
A heat-moldable laminate comprising at least one thermoplastic resin layer, at least one fiber reinforced cured thermosetting resin layer about 0.02 to 5 mm thick, and at least one slippage layer about 0.02 to 1 mm thick interposed between the resin layers, wherein the slippage layer comprises a the
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