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Laminates comprising prepregs metal clad 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-005/08
출원번호 US-0314393 (1981-10-23)
우선권정보 JP-0149459 (1980-10-27); JP-0149460 (1980-10-27); JP-0149463 (1980-10-27)
발명자 / 주소
  • Miyadera Yasuo (Shimodate JPX) Fujioka Atsushi (Shimodate JPX) Kumazawa Tetsuo (Ibaraki JPX) Doi Hiroaki (Ibaraki JPX)
출원인 / 주소
  • Hitachi Chemical Company, Ltd. (Tokyo JPX 03) Hitachi, Ltd. (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 5

초록

A laminate produced by molding under heat and pressure a plurality of prepregs obtained by impregnating a resin into a composite fabric, either woven or nonwoven, comprising aromatic polyamide fibers and glass fibers has a low linear expansion coefficient and excellent interlaminar strength.

대표청구항 ▼

A metal-clad laminate produced by impregnating composite fabric comprising 30-95% by weight of aromatic polyamide fiber and 5-70% by weight of glass fiber arranged together, with a resin to form a prepreg, laminating a plurality of said prepregs together with at least one metallic foil, and molding

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. David Frederick R. (Warminster PA) Goldberg Harvey J. (Fort Washington PA), Heat resistant-wear resistant industrial textile fabric.
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  2. Gaku Morio (Tokyo JA) Suzuki Kazuhiro (Tokyo JA) Nakamichi Kazuyuki (Tokyo JA), Laminates and process for production thereof.
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  3. Kondo Terutake (Shimodate JA) Yokozawa Syunya (Shimodate JA), Method of making laminate sheets for printed circuit boards.
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  4. Anderson Gary C. (Framingham MA) Kasbo Loyd G. (Sherborn MA), Nonwoven electrical insulation base fabrics.
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  5. Acitelli Mario A. (Endwell NY) Woods James T. (Binghamton NY), Process for preparing epoxy laminates for additive plating.
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이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Hsiue Eric S. (Parsippany NJ) Ziatyk Daniel (Denville NJ) Stone George R. (Hopatcong NJ) DeBona Bruce T. (Madison NJ), Circuit board made from cross-linked polycyanurate polymer, thermoplastic polymer and polyaramid fiber.
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  2. Vane Jeffrey A. (12 Cleveland Grove Northcroft Park ; Newbury ; Berkshire RG13 1XF GB2), Composite material.
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  3. Sheppard Clyde H. (Bellevue WA) Lubowitz Hyman R. (Rolling Hills Estates CA), Extended end cap monomer for making advanced composites.
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  4. Tolbert Thomas W. (Fort Mill SC) Hendrix James E. (Spartanburg SC) Dugan Jeffery S. (Charlotte NC), Flame barrier office building materials.
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  5. Uno Keiichi (Shiga JPX) Ishinami Yoshimi (Iwakuni JPX) Nakamura Masaaki (Otsu JPX) Nakao Tomohiko (Iwakuni JPX), Flexible sheet reinforced with poly(aromatic amide) non-woven fabric and use thereof.
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  6. Ragland G. William (Dunwoody GA) Barnard Boyd A. (St. Louis MO) Sheridan William M. (St. Louis MO), Heat barrier laminate.
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  7. Ragland G. William (Dunwoody GA) Barnard Boyd A. (St. Louis MO) Sheridan William M. (St. Louis MO), Heat barrier laminate.
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  8. Bhatt Anilkumar C. (Endicott NY) Doran Donald E. (New Milford PA) Knight James W. (Endicott NY), Hybrid glass cloth for printed circuit boards.
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  9. Carter H. Landis ; Malik Frank Christopher, Low dielectric composite fiber and fabric.
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  10. Zweben Carl H. (Devon PA) Mogle Rodman A. (Clinton NY) Rodini ; Jr. Benjamin T. (Wayne PA) Thaw Charles L. (Phoenixville PA), Low-thermal-expansion, heat conducting laminates having layers of metal and reinforced polymer matrix composite.
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  11. Lubowitz Hyman R. ; Sheppard Clyde H., Method for making multidimensional polyester oligomers.
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  12. Krone James R. (Bartlesville OK) Barber John H. (Bartlesville OK), Method for molding a composite with an integrally molded rib.
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  13. Lubowitz Hyman R. (Rolling Hills Estates CA) Sheppard Clyde H. (Bellevue WA) Stephenson Ronald R. (Kirkland WA), Method of making multidimensional polyesters.
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  14. Sheppard Clyde H. (Boeing Aerospace Company ; P.O. Box 399 ; M/S 73-09 Seattle WA 98124-2499) Lubowitz Hyman R. (26 Coral Tree Ln. Rolling Hills Estates CA 90274), Methods for making liquid molding compounds using diamines and dicyanates.
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  15. Yamaguchi, Hiroyuki; Kurihara, Seiichi; Sakurai, Hiroshi; Nukina, Shunsuke, Multilayer wiring board with metal foil wiring layer, wire wiring layer, and interlayer conduction hole.
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  16. Lubowtiz Hyman R. (Rolling Hills Estates CA) Sheppard Clyde H. (Post Falls ID), Multiple chemically functional end cap monomers.
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  17. Lubowitz Hyman R. ; Sheppard Clyde H., Oligomers with multiple chemically functional end caps.
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  18. Sheridan William M. ; Ragland Raymond E., Pad including heat sink and thermal insulation area.
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  19. Sheppard Clyde H. ; Lubowitz Hyman R., Phenylethynyl capped imides.
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  20. Allen, Charles A.; Grey, Alan E.; McCaffrey, Robert R.; Simpson, Brenda M.; Stone, Mark L., Phosphazene polymer containing composites and method for making phosphazene polymer containing composites.
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  21. Lubowitz, Hyman R.; Sheppard, Clyde H., Polyester oligomer.
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  22. Caron A. Roland ; Jean Sandra L. ; Keating James E. ; Larmouth Robert S. ; Millette Lee J., Rigid/flex printed circuit board using angled prepreg.
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  23. Lubowitz Hyman R. (Rolling Hills Estates CA) Sheppard Clyde H. (Bellevue WA) Stephenson Ronald R. (Kirkland WA), Thallium catalyzed multidimensional ester oligomers.
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