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Shelf unit for electronic communication devices 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0314427 (1981-10-23)
발명자 / 주소
  • Takahashi Yoshihiro (Kawasaki JPX) Okuyama Katsuo (Kawasaki JPX) Matsukuma Yutaka (Hatano JPX)
출원인 / 주소
  • Fujitsu Limited (Kawasaki JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 25  인용 특허 : 2

초록

Electronic communication device shelf units for packing therein printed circuit boards wherein the shelf units are to be put one upon another in a cabinet, wherein each said shelf unit comprises hollow side plates provided with air inlet openings on their outer faces, and a top plate which is connec

대표청구항

An electronic communication device shelf unit having means for mounting printed circuit boards therein, wherein the shelf unit has means for mounting itself upon another shelf unit, said shelf unit comprises: hollow side plates which are provided, on their outer faces, with air inlet openings; and a

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Tajima Tsuneaki (Tokyo JPX) Matsuo Yohichi (Tokyo JPX), Air cooling equipment for electronic systems.
  2. Matsui Kiyoshi (Kawasaki JPX) Arai Katsuyuki (Kawasaki JPX) Shinbashi Sueo (Kawasaki JPX), Natural air cooled rack for vertically disposed printed boards.

이 특허를 인용한 특허 (25)

  1. Sekiguchi,Hajime; Kitahara,Makoto; Otoguro,Yasuaki, Airflow around electrical circuit of image forming apparatus.
  2. Chou, Chia-Shin; Ye, Zhen-Xing; Tan, Xian-Guang, Airflow guide.
  3. Reynov, Boris; Kohn, Jack; Mowat, Euan F.; Siddhaye, Shreeram; Nitzan, Ben; Nagarajan, Mahesh, Chassis system with front cooling intake.
  4. Reynov, Boris; Kohn, Jack; Mowat, Euan F; Siddhaye, Shreeram; Nitzan, Ben; Nagarajan, Mahesh, Chassis system with front cooling intake.
  5. Reynov, Boris; Kohn, Jack; Mowat, Euan F; Siddhaye, Shreeram; Nitzan, Ben; Nagarajan, Mahesh, Chassis system with front cooling intake.
  6. Bell David L. (Winchester GB2), Circuit board installation.
  7. Coglitore,Giovanni, Computer rack cooling system with variable airflow impedance.
  8. Heady Gregory S. ; Heady Anne C., Drive-in ordering apparatus.
  9. Anderson Thomas E. ; Young Jerry L. ; Dickson Glenn ; Derango Louis A., Earthquake-resistant electronic equipment frame.
  10. Rheault Denis J. A. (Brossard CAX), Earthquake-resistant electronic equipment frame.
  11. Bhargava Vikram (Alpharetta GA), Enclosed circuit board assembly.
  12. Beavers Roger L., Enclosure for high-density subscriber line modules.
  13. Heady Gregory S. ; Bendik Steve J., Heat transfer system and method for electronic displays.
  14. Sygulla, John Michael; Ramakrishnan, Arun; Slowiak, Greg, Hierarchical system manager rollback.
  15. Coglitore, Giovanni; Gallo, Nikolai; Randall, Jack, High density computer equipment storage system.
  16. Coglitore, Giovanni; Gallo, Nikolai; Randall, Jack, High density computer equipment storage systems.
  17. Laetsch, Erich K., Local loop telecommunication repeater housing having mounting slots enabling replaceable repeater and voltage protector assemblies.
  18. Laetsch Erich K., Local loop telecommunication repeater housings employing thermal collection, transfer and distribution via solid thermal conduction.
  19. Laetsch, Erich K., Local loop telecommunication repeater housings employing thermal collection, transfer and distribution via solid thermal conduction.
  20. Laetsch, Erich K., Local loop telecommunication repeater housings employing thermal collection, transfer and distribution via solid thermal conduction.
  21. Grouell William ; McCormick Michael ; Leveralt Craig M. ; Barnes Ronald, Multiple disk drive storage enclosure with ventilation.
  22. Rapey, Kenneth T., Repeater case for HDSL modules.
  23. Kinstle, Robert Michael; Schlichter, Kevin; Barron, Seitu, Server with heat pipe cooling.
  24. Kinstle, Robert Michael; Schlichter, Kevin; Barron, Seitu, Server with heat pipe cooling.
  25. Baldwin, Jr.,Richard G., Vented and ducted sub-rack support member.
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