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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0325574 (1981-11-27) |
우선권정보 | DE-3044314 (1980-11-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 56 인용 특허 : 2 |
The PC-boards are contained in sealed enclosures, and serially effective heat pipe systems conduct thermal energy from the respective sources of development (e.g., power transmitters) to the top and from there to a heat pump system. Stacking such units and operating the heat transfer partially in pa
An enclosure for receiving PC-boards, of which one or more carry at least one electric or electronic power element that develops significant amounts of heat, comprising: the enclosure being air-tightly sealed, and having a top, there being ducts in the top filled with an evaporating working fluid; f
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