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Semiconductor casing 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-005/00
출원번호 US-0341392 (1982-01-21)
발명자 / 주소
  • Butt Sheldon H. (Godfrey IL)
출원인 / 주소
  • Olin Corporation (New Haven CT 02)
인용정보 피인용 횟수 : 26  인용 특허 : 3

초록

A casing for an electrical component comprises a metal base member. A metal housing member is mounted on the base member to provide a hollow enclosed casing for receiving the electrical component. A metal lead frame is provided within the enclosed casing and is electrically connected to the electric

대표청구항

In a casing adapted to house an electrical component, comprising: a metal base member; a metal housing member being mounted upon said base member to provide a hollow enclosed casing for receiving said electrical component; a metal lead frame within said enclosed casing for electrical connection to s

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Wigley Patrick A. (Sunnyvale CA), Heat dissipating circuit board assembly.
  2. Hascoe ; Norman, Hermetically sealed container for semiconductor and other electronic device s.
  3. Fuchs Dieter (Landshut DT) Laber Leopold (Landshut DT), Method of hermetically sealing an electrical component in a metallic housing.

이 특허를 인용한 특허 (26)

  1. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Popplewell James M. (Guilford CT), Aluminum alloy semiconductor packages.
  2. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Popplewell James M. (Guilford CT), Aluminum alloy semiconductor packages.
  3. Mahulikar Deepak ; Hoffman Paul R. ; Braden Jeffrey S., Ball grid array electronic package.
  4. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Shapiro Eugene (Hamden CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT), Cermet substrate with spinel adhesion component.
  5. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Chip carrier.
  6. Hernandez Jorge M. (Mesa AZ), Decoupling capacitor and method of formation thereof.
  7. Hoffman Paul R. ; Popplewell James M. ; Braden Jeffrey S., Edge connectable metal package.
  8. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Hermetically sealed metal package.
  9. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Eppler Richard A. (Cheshire CT) Smith ; III Edward F. (Madison CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Hermetically sealed semiconductor package.
  10. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Crane Jacob (Woodbridge CT) Braden Jeffrey S. (Milpitas CA), Kit for the assembly of a metal electronic package.
  11. Mahulikar Deepak (Madison CT) Parthasarathi Arvind (North Branford CT), Leadframe having exposed, solderable outer lead ends.
  12. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL) Crane Jacob (Woodbridge CT) Pasqualoni Anthony M. (New Haven CT) Smith Edward F. (Madison CT), Metal electronic package.
  13. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Braden Jeffrey S. (Milpitas CA) Noe Stephen P. (Stratford CT), Metal electronic package having improved resistance to electromagnetic interference.
  14. Rothgery Eugene F. (No. Branford CT) Hart William W. C. (Bethany CT) Smith ; III Edward F. (Madison CT) Phillips Steven D. (Northford CT) Sandel Bonnie B. (Milford CT) Gavin David F. (Cheshire CT), Metal electronic package sealed with thermoplastic having a grafted metal deactivator and antioxidant.
  15. Pryor Michael J. (Woodbridge CT), Method for making multi-layer and pin grid arrays.
  16. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Method of assembling a chip carrier.
  17. Labunov Vladimir A.,BYX ; Sokol Vitaly A.,BYX ; Parkun Vladimir M.,BYX ; Vorob'yova Alla I.,BYX, Method of making multilevel interconnections of electronic parts.
  18. Mahulikar Deepak (Madison CT) Tyler Derek E. (Cheshire CT) Braden Jeffrey S. (Livermore CA) Popplewell James M. (Guilford CT), Molded plastic semiconductor package including heat spreader.
  19. Braden Jeffrey S. (Milpitas CA), Multi-layer lead frames for integrated circuit packages.
  20. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Printed circuit board.
  21. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Sealed semiconductor casing.
  22. Smith ; III Edward F. (Madison CT), Sealing glass composite.
  23. Hidaka Norio (Sagamihara JPX) Yamamura Shigeyuki (Sagamihara JPX) Fukuta Masumi (Machida JPX), Semiconductor device.
  24. Hidaka Norio (Sagamihara JPX) Yamamura Shigeyuki (Sagamihara JPX) Fukuta Masumi (Machida JPX), Semiconductor device.
  25. Crane Jacob (Woodbridge CT) Johnson Barry C. (Tucson AZ) Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor package.
  26. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor packaging.
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