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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0468109 (1983-02-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 1 |
A method of fabricating a “hybrid”multilayer printed circuit board combining two dissimilar plastic layers of polyimide resin/glass and of epoxy resin/glass laminates. The finished hybrid multilayer printed circuit board is for, e.g., the support of and electrical interconnection to a plurality of m
A hybrid multilayer printed circuit board comprising: two copper-clad polyimide-glass-base boards, each having a circuit-pattern formed in the copper layer thereof; a plurality of copper-clad epoxy-glass-base boards, each having a circuit-pattern formed in the copper layer thereof; said polyimide-gl
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