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Polyimide/glass-epoxy/glass hybrid printed circuit board 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/03
출원번호 US-0468109 (1983-02-22)
발명자 / 주소
  • Huie Jaken Y. (Apple Valley MN) Jacobus Dan (Glendale WI)
출원인 / 주소
  • Sperry Corporation (New York NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 1

초록

A method of fabricating a “hybrid”multilayer printed circuit board combining two dissimilar plastic layers of polyimide resin/glass and of epoxy resin/glass laminates. The finished hybrid multilayer printed circuit board is for, e.g., the support of and electrical interconnection to a plurality of m

대표청구항

A hybrid multilayer printed circuit board comprising: two copper-clad polyimide-glass-base boards, each having a circuit-pattern formed in the copper layer thereof; a plurality of copper-clad epoxy-glass-base boards, each having a circuit-pattern formed in the copper layer thereof; said polyimide-gl

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Varker Kenneth James (Binghamton NY), Method for forming a multilayer printed circuit board.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Ichkhan Elie J. (Manhattan Beach CA), Circuit terminations having improved electrical and structural integrity.
  2. Shaheen Joseph M. (La Habra CA) Yamaguchi James S. (Lake Forest CA), Hermetic organic/inorganic interconnection substrate for hybrid circuit manufacture.
  3. Nicholls Robin P. (Santa Barbara CA), Integrated circuit termination device.
  4. Watanabe, Yousuke, Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom.
  5. Watanabe,Yousuke, Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom.
  6. Duffy Thomas Patrick ; Kohn Harold ; Markovich Voya Rista ; Russell David John, Modular circuit package having vertically aligned power and signal cores.
  7. Hiroto Yoshinuma JP; Kenzaburo Kawai JP; Shinichi Kobayashi JP, Multi-layer printed-wiring board process for producing.
  8. Takenaka Takaji (Hadano JPX) Watanabe Hideki (Hadano JPX) Imada Haruhiko (Hadano JPX), Multilayer circuit board.
  9. Hartman Frederick N. (Wilmington DE) Knight Alan C. (Parkersburg WV), Multilayer circuit board with fluoropolymer interlayers.
  10. Takashi Fushie JP; Takeshi Kagatsume JP; Shigekazu Matsui JP, Multilayer printed circuit board and the manufacturing method.
  11. Leibowitz Joseph D. (Culver City CA), Multilayer printed circuit board structure.
  12. Fushie,Takashi; Kagatsume,Takeshi; Matsui,Shigekazu, Multilayer printed wiring board and a process of producing same.
  13. Kobayashi Naoki,JPX, Multilayer wiring board.
  14. Kusagaya, Toshihiro; Yoneda, Yasuhiro; Mizutani, Daisuke; Iijima, Kazuhiko; Suwa, Yuji, Multilayer wiring circuit board.
  15. Haarde John F. (The Woodlands TX), Printed wiring board having robber pads for excess solder.
  16. Ando, Hideko; Miyamoto, Seiji, Semiconductor device.
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