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Cross-linked polyesteramide from bis(2-oxazoline) 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08G-069/44
출원번호 US-0504781 (1983-06-16)
우선권정보 JP-0112334 (1982-06-28); JP-0179636 (1982-10-12); JP-0075914 (1983-04-28)
발명자 / 주소
  • Sano Yasuo (Minoo JPX) Arita Kazuhiro (Takatsuki JPX) Masuda Isao (Nishinomiya JPX)
출원인 / 주소
  • Takeda Chemical Industries, Ltd. (Osaka JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 0

초록 ▼

A new cross-linked polyester amide having structure in which the ester amide chain of the formula below: [Figure] (wherein R and R′each are a bivalent hydrocarbon radical; n is a positive integer) as obtained by the reaction of a bis(2-oxazoline) compound and a dicarboxylic acid is contained in the

대표청구항 ▼

A moldable cross-linked polyesteramide having the repeating unit structure of the formula: [Figure] wherein R and R′each are a bivalent hydrocarbon radical; n is a positive integer and produced by the reaction of a bis(2-oxazoline) compound and a dicarboxylic acid wherein at least 5% of the －NH－grou

이 특허를 인용한 특허 (24)

  1. Tang, Tingji; Xu, Gu; Zhong, Xing-Fu; Hong, Wenbin; Flaim, Tony D.; Yess, Kimberly; Trichur, Ramachandran K., Acid-etch resistant, protective coatings.
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  2. Arita Yoshihiro,JPX ; Kawamura Kiyoshi,JPX ; Kanaida Kenta,JPX ; Yamada Satoshi,JPX, Aqueous resin composition and curing process.
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  3. Flaim, Tony D.; McCutcheon, Jeremy, Article including a device wafer reversibly mountable to a carrier substrate.
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  4. Masuda Isao (Shimizu JPX) Arita Kazuhiro (Takatsuki JPX) Sano Yasuo (Minoo JPX), Catalytic process for producing cross-linked polyesteramide from bis-oxazoline and dicarboxylic acid.
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  5. Nishino Kenichi (Ibaraki JPX) Nakagawa Nobuyuki (Toyono JPX) Maekawa Hiroshi (Hirakata JPX), Compression molding apparatus.
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  6. Rasmussen Jerald K. (Stillwater MN) Heilmann Steven M. (North St. Paul MN) Palensky Frederick J. (St. Paul MN), Curable compositions containing azlactone-functional compounds.
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  7. Hong, Wenbin; Bai, Dongshun; Flaim, Tony D.; Puligadda, Rama, Cyclic olefin compositions for temporary wafer bonding.
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  8. Hong, Wenbin; Bai, Dongshun; Flaim, Tony D.; Puligadda, Rama, Cyclic olefin compositions for temporary wafer bonding.
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  9. Hong, Wenbin; Bai, Dongshun; Flaim, Tony D.; Puligadda, Rama, Cyclic olefin compositions for temporary wafer bonding.
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  10. Bachmann Marc William,FRX ; Bachmann Sonia,FRX ; Bachmann Noemie,FRX, Dental post made of radiopaque composite.
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  11. Sakamoto Tsuguo (Tokyo JPX) Kurematsu Kazuhiko (Atsugi JPX) Mikogami Yukihiro (Yokohama JPX) Suzuki Shuichi (Yokohama JPX) Thai Cao M. (Yokohama JPX), Epoxy resin composition.
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  12. Hong, Wenbin; Pillalamarri, Sunil K., High-temperature spin-on temporary bonding compositions.
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  13. Tiba Omar (Dublin OH) Culbertson Billy M. (Worthington OH) Carlos Donald D. (Louisville KY), Low smoke and heat release glass fiber/carbon fiber/bisoxazoline resin composites and method of manufacture.
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  14. McCutcheon, Jeremy W.; Brown, Robert D., Method and apparatus for removing a reversibly mounted device wafer from a carrier substrate.
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  15. Flaim, Tony D.; McCutcheon, Jeremy, Method for reversibly mounting a device wafer to a carrier substrate.
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  16. Puligadda, Rama; Zhong, Xing-Fu; Flaim, Tony D.; McCutcheon, Jeremy, Multiple bonding layers for thin-wafer handling.
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  17. Puligadda, Rama; Zhong, Xing-Fu; Flaim, Tony D.; McCutcheon, Jeremy, Multiple bonding layers for thin-wafer handling.
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  18. Goel Anil B. (Worthington OH), Polymer from bicyclic amide acetal-epoxide monomer and dicarboxylic acid anhydride.
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  19. Harold P. Higginbottom ; Ronald M. Gurge ; Ping Yuan, Polyoxazoline compounds and their use in surface coating compositions.
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  20. Matsumura Shunichi (Iwakuni JPX) Inata Hiroo (Iwakuni JPX) Umetani Hiroyuki (Iwakuni JPX) Okada Masuhiro (Iwakuni JPX), Process for producing a thermoset resin.
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  21. Arita Kazuhiro (Takatsuki JPX) Masuda Isao (Shimizu JPX) Sano Yasuo (Minoo JPX), Process for producing cross-linked resin from bis(2-oxazoline) and aromatic hydroxy-carboxylic acid.
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  22. Matsumura Shunichi (Iwakuni JPX) Inata Hiroo (Iwakuni JPX) Umetani Hiroyuki (Iwakuni JPX) Okada Masuhiro (Iwakuni JPX), Process for producing thermoset resin.
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  23. Goel Anil B. (Worthington OH) DeLong Teresa A. (West Mansfield OH), Reaction of bis-oxazoline with polycarboxylic acid catalyzed by alkali or alkaline earth metal cationic complex.
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  24. Pillalamarri, Sunil K., Thermally decomposable spin-on bonding compositions for temporary wafer bonding.
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