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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0595229 (1984-03-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 67 인용 특허 : 4 |
A sloped via through polyimide between metal layers is achieved by first sloping a hard mask which overlies the polyimide. Sloped photoresist overlying the hard mask transfers the slope to the hard mask. The sloped hard mask is used to slope the polyimide. Oxide underlying the polyimide is also etch
In a semiconductor having an insulating layer overlying a metal layer, wherein the insulator comprises an upper oxide layer, an intermediate polyimide layer, and a lower oxide layer in contact with the metal layer, a method for etching a via from an upper surface of the polyimide layer to the metal
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