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Polishing plate and method for polishing surfaces 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-037/00
출원번호 US-0395096 (1982-07-06)
우선권정보 DE-3132028 (1981-08-13)
발명자 / 주소
  • Hanstein Friedrich (Gross-Zimmern DEX) Szigeti Peter R. (Buettelborn DEX)
출원인 / 주소
  • Rhm GmbH (Darmstadt DEX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 31  인용 특허 : 1

초록

A polishing plate for polishing the surface of synthetic resins has a rigid disk and a compressible cover abutting a lower surface of the rigid disk. The rigid disk has an inlet opening formed centrally therein and a plurality of channels formed in the lower surface thereof. The cover has a pluralit

대표청구항

A polishing plate for polishing with liquid polishing agents containing polishing powder comprising: a rigid disk having a central polishing agent inlet opening formed therein and a lower surface having a plurality of channels formed therein communicating at one end with said inlet opening and exten

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Bloomquist ; Thomas N., Wet sanding device.

이 특허를 인용한 특허 (31)

  1. Homayoun Talieh, Apparatus and method of polishing with slurry delivery through a polishing pad.
  2. Herb, John D.; Schultz, Stephen C., Apparatus for distributing a fluid through a polishing pad.
  3. Nagahara Ron J. ; Lee Dawn M., Apparatus for polishing a substrate at radially varying polish rates.
  4. Chen Hsueh-Chung,TWX ; Yang Ming-Sheng,TWX ; Wu Juan-Yuan,TWX, Chemical mechanical polishing apparatus for controlling slurry distribution.
  5. Talieh Homayoun, Chemical mechanical polishing apparatus using multiple polishing pads.
  6. Talieh Homayoun, Chemical mechanical polishing with a small polishing pad.
  7. Talieh Homayoun, Chemical mechanical polishing with a small polishing pad.
  8. Morgan ; III Clifford Owen (Burlington VT) Schmidt Dennis Arthur (South Burlington VT) Theodoseau Philip Nicholas (Richmond VT), Chemical-mechanical polishing apparatus with slurry removal system and method.
  9. Pant Anil K. ; Young Douglas W. ; Meyer Anthony S. ; Volodarsky Konstantin ; Weldon David E., Control of chemical-mechanical polishing rate across a substrate surface.
  10. Nagahara Ron J. ; Lee Dawn M., Dual purpose retaining ring and polishing pad conditioner.
  11. Brown, Jeffrey L., Hand applicator buffing pad.
  12. Kim Inki ; Vondra Lawrence, Method and apparatus for distributing a polishing agent onto a polishing element.
  13. Wood,Jeffrey H., Methods for lapping using pneumatically actuated flexible coupling end effectors.
  14. Chung-Fat, Mervyn; Pellegrino, Biagio P.; Luttenschlager, Vivien, Multi-air aqua reservoir moist sanding system.
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  16. Wood,Jeffrey H., Pneumatically actuated flexible coupling end effectors for lapping/polishing.
  17. Ueno, Makoto, Polishing device.
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  19. Ishida Masahiro (Yokohama JPX) Shin Shoichi (Shizuoka-ken JPX) Tsunada Masafumi (Numazu JPX) Nagakura Yasuhiko (Numazu JPX) Oishi Toshio (Numazu JPX), Polishing machine with detachable surface plate.
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  22. Lang Eberhard DE, Sanding pad for manually operatable grinder.
  23. Kahn Stephen S., Slurry delivery system for a metal polisher.
  24. Talieh Homayoun, Substrate polishing apparatus.
  25. Talieh Homayoun, Substrate polishing apparatus.
  26. Talieh, Homayoun, Substrate polishing apparatus.
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  29. Fisher ; Jr. Thomas R. ; Gustafson Carol E. ; Lofaro Michael F., Wafer carrier assembly.
  30. Hutchins Donald H. (Sierra Madre CA), Water feed for sanding tool.
  31. Hutchins Alma A. (Pasadena CA), Wet sanding tool.
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