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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0457605 (1983-01-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 3 |
Copper alloys are disclosed which may be bonded to aluminum containing members with reduced formation of undesirable copper-aluminum intermetallic compounds. The copper alloys consist essentially of about 15% to about 30% nickel and the balance essentially copper. The nickel addition in the alloys s
A circuit assembly comprising: a leadwire formed from an aluminum containing material; a lead frame formed from a copper containing material; said leadwire and lead frame being bonded together, wherein the improvement comprises: said lead frame being formed from a copper base alloy consisting essent
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