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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0497049 (1983-05-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 1 |
An improved cooling system for electronic components wherein an air supply housing with two openings cooperates with a manifold with one opening to allow air distribution from the air supply housing through the manifold to a card cage both while the manifold is closed for normal operation and while
An improved air cooling system including cooling articles in a movable enclosure, comprising: (a) an air supply housing having first and second openings spaced-apart on a first surface; (b) means for delivering pressurized cooling air into said air supply housing; (c) a manifold slidably connected t
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