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Electrically isolated semiconductor power device

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/02
  • H01L-039/02
  • H01L-023/30
  • H01L-029/06
출원번호 US-0362723 (1982-03-26)
발명자 / 주소
  • Dubois Jerry M. (Mesa AZ) Spanjer Keith G. (Scottsdale AZ)
출원인 / 주소
  • Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 5

초록

An improved power semiconductor device and manufacturing method are described wherein the external, thermally conducting, heat transfer face of the device is electrically insulated by a glassy dielectric which is intimately bonded directly to the conductive heat spreader supporting the semiconductor

대표청구항

An electrical device suitable for removable mounting on an external heat sink, comprising: a metallic heat spreader having a base portion of a first predetermined thickness and a base lead portion of a second predetermined thickness, said base portion having a first surface, a second surface opposed

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Anazawa Shinzo (Tokyo JA) Ueno Seiichi (Tokyo JA) Nagasako Isamu (Tokyo JA) Nawa Tadashi (Tokyo JA) Irie Toshiaki (Tokyo JA) Sando Shigeru (Tokyo JA), Encapsulation package for a semiconductor element.
  2. Ritchie Ronald J. (La Mesa CA) Andrews Daniel M. (San Marcos CA), IC Package with heat sink and minimal cross-sectional area.
  3. Fichot Julie Y. (Skaneateles NY), Low thermal resistance, low stress semiconductor package.
  4. Goronkin Herbert (Scottsdale AZ), Mesa epitaxial diode with oxide passivated junction and plated heat sink.
  5. Wellhefer Felicitas (Birmingham GB2) Stacey ; deceased David W. (late of Birmingham GB2) Stacey ; legal representative by Lesley A. (Solihull GB2), Semi-conductor power device assembly and method of manufacture thereof.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Derryberry Lesli (Dallas TX) Petrovich Tom (Richardson TX), Contact joint for semiconductor chip carriers.
  2. Dubois Jerry M. (Mesa AZ) Spanjer Keith G. (Scottsdale AZ), Electrically isolated semiconductor power device.
  3. Belopolsky Yakov (Hockessin DE), Electronic assembly with optimum heat dissipation.
  4. Gregory Vernon C. (Escondido CA), Metal substrated printed circuit.
  5. Frank Randall K. (Scottsdale AZ), Modular power device assembly.
  6. Guillotte Paul A. (Worcester MA) Panaccione Paul (Barre MA) Martiska Thomas J. (Shrewsbury MA) Gagnon Jay J. (Holden MA), Semiconductor die and mounting assembly.
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