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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0362723 (1982-03-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 5 |
An improved power semiconductor device and manufacturing method are described wherein the external, thermally conducting, heat transfer face of the device is electrically insulated by a glassy dielectric which is intimately bonded directly to the conductive heat spreader supporting the semiconductor
An electrical device suitable for removable mounting on an external heat sink, comprising: a metallic heat spreader having a base portion of a first predetermined thickness and a base lead portion of a second predetermined thickness, said base portion having a first surface, a second surface opposed
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