$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Displacement compensating module 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/10
출원번호 US-0598631 (1984-04-10)
발명자 / 주소
  • Engel Peter A. (Binghamton NY) Strope Douglas H. (Apalachin NY) Wray Thomas E. (Vestal NY)
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation (Armonk NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 3

초록

A displacement compensating module is disclosed wherein a blocking article, such as a polyimide tape, is disposed between an epoxy composition and the back surface of a substrate and between the epoxy composition and the inner surface of a cap for blocking the movement of the epoxy composition into

대표청구항

An electronic module, comprising: a substrate including a back surface and an edge; a cap disposed over the top surface of said substrate, the cap having an inner surface, the boundaries of a gap being defined by the edge of said substrate and said inner surface of said cap; a sealant disposed over

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Schroeder Jon M. (Santa Clara CA), Method and apparatus for encapsulation casting.
  2. Moser Floyd R. (South Burlington VT) Noth Richard W. (Underhill VT), Method of sealing an electronic module in a cap.
  3. Darrow Russell E. (Newark Valley NY) Memis Irving (Vestal NY) Poliak Richard M. (Endwell NY), Sealing of integrated circuit modules.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Mahulikar Deepak ; Hoffman Paul R. ; Braden Jeffrey S., Ball grid array electronic package.
  2. Bolken,Todd O.; Cobbley,Chad A., Ball grid array packages with thermally conductive containers.
  3. Bivona Kevin G. ; Coffin Jeffrey T. ; Drofitz ; Jr. Stephen S. ; Goldmann Lewis S. ; Interrante Mario J. ; Iruvanti Sushumna ; Sherif Raed A., Hermetic CBGA/CCGA structure with thermal paste cooling.
  4. Teng Kun-Tang,TWX ; Jian Shin-Tang,TWX ; Huang Shu-Chen,TWX, Integrated circuit package provided with multiple heat-conducting paths for enhancing heat dissipation and wrapping arou.
  5. Chaney Ken W. ; Ingalz Charles, Method and apparatus for mounting an integrated circuit to a printed circuit board.
  6. Weigert Fidelo (Duerrwangen DEX), Method of forming a sealed electrical connector.
  7. Komathu Kathuzi (Kawagoe JPX), Method of molding a protective cover on a pin grid array.
  8. Wen-chou Vincent Wang ; Thomas J. Massingill ; Yasuhito Takahashi ; Lei Zhang, Modules with pins and methods for making modules with pins.
  9. Komathu Kathuzi (Kawagoe JPX), Pin grid array package.
  10. Beck Wolfgang,DEX ; Braun Reinhold,DEX ; Diemer Roland,DEX ; Druschke Frank,DEX ; Elsner Gerhard,DEX ; Gruber Harald,DEX ; Kratzert Rainer,DEX ; Schmid Wolfgang,DEX, Production of a support element module for embedding into smart cards or other data carrier cards.
  11. Schneider Mark, System for fabricating conductive epoxy grid array semiconductor packages.
  12. Kolman Frank ; Brownell Michael, Thermal grease insertion and retention.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로