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특허 상세정보

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Automatically loadable multifaceted electrode with load lock mechanism

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) C23C-015/00   
미국특허분류(USC) 204/298 ; 118/501 ; 118/324 ; 118/719
출원번호 US-0589558 (1984-03-14)
발명자 / 주소
  • Hajj John G. (Amesbury MA)
출원인 / 주소
  • LFE Corporation (Clinton MA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 6
초록
▼

Automatic loading mechanism for automatically transferring semiconductor wafers from storage cassettes onto disk shaped electrodes carried on a hexagonal electrode structure within a plasma reaction chamber. The system includes a reactor chamber, a transport mechanism for transporting semiconductor wafers from storage cassettes and to storage cassettes and a loading mechanism for transferring semiconductor wafers from said transport mechanism onto the electrode structure within the reactor chamber and for transferring processed wafers from said reactor c...

대표
청구항
▼

A gas plasma reaction system for processing semiconductor wafers comprising, a plasma reactor chamber having a centrally located electrode structure formed of a series of longitudinally extended faces, each of said faces being positioned so that in cross-section the electrode structure has a regular polygonal shape, the faces being extended in a horizontal direction, each of said faces having on its surface a plurality of planar disk shaped electrodes for carrying said semiconductor wafers to undergo the plasma reaction during operation, each of said fac...

인용문헌 (6)

  1. Moran Joseph M. (Berkeley Heights NJ), Apparatus and method for plasma-assisted etching of wafers.
  2. Maydan Dan (Short Hills NJ), High capacity etching apparatus and method.
  3. Kuehnle Manfred R. (Lexington MA), Method and apparatus for sputtering multiple cylinders simultaneously.
  4. Lewis James M. (Aurora OH) McInerney Eugene F. (Chagrin Falls OH), Plasma developable photoresist composition with polyvinyl formal binder.
  5. Walter Heinz (Hanau DEX), Vacuum coating apparatus with continuous or intermittent transport means.
  6. Zajac John (San Jose CA), Wafer support system.

이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Johnson Randall E. (Carrollton TX) Spencer John E. (Plano TX), Anodized aluminum substrate for plasma etch reactor.
  2. Hayashi Tetsuya,JPX ; Okuyama Kazunori,JPX ; Inomata Tsuyoshi,JPX ; Nozaki Koji,JPX ; Hirose Minoru,JPX, Apparatus for producing semiconductor device.
  3. Davis Cecil J. (Greenville TX) Johnson Randall E. (Carrollton TX) Spencer John E. (Plano TX), Automated plasma reactor.
  4. Davis Cecil J. (Greenville TX) Spencer John E. (Plano TX) Johnson Randall E. (Carrollton TX) Jucha Rhett B. (Celeste TX) Brown Frederick W. (Tarrant TX) Kohan Stanford P. (Garland TX), Automated single slice cassette load lock plasma reactor.
  5. Davis Cecil J. (Greenville TX) Spencer John E. (Plano TX) Hockersmith Dan T. (Garland TX) Hildenbrand Randall C. (Richardson TX) Brown Frederick W. (Colleyville TX) Kohan Stanford P. (Garland TX), Automated single slice powered load lock plasma reactor.
  6. Koparal, Erkan; Kloeppel, Andreas, Coating apparatus and method.
  7. Kagatsume Satoshi (Nirasaki JPX) Fukasawa Kazuo (Kofu JPX), Etching device, and etching method.
  8. Chiu, Kin-Chung Ray, Highly efficient compact capacitance coupled plasma reactor/generator and method.
  9. Chiu, Kin-Chung Ray, Highly efficient compact capacitance coupled plasma reactor/generator and method.
  10. Chiu,Kin Chung Ray, Highly efficient compact capacitance coupled plasma reactor/generator and method.
  11. Chiu,Kin Chung Ray, Highly efficient compact capacitance coupled plasma reactor/generator and method.
  12. Johnson Randall E. (Carrollton TX) Peters Louis E. (Dallas TX) Simmons Lowell E. (Garland TX), Low particulate vacuum chamber input/output valve.
  13. Liu Liang Huang,TWX ; Lin Shu Shing,TWX, Method and apparatus for preventing contamination in a hot plate oven.
  14. Kaun Robert H. ; Peterson David J., Method and apparatus for six-sided vacuum painting of parts.
  15. Hockersmith Dan T. (Garland TX) Gilbert Joe W. (Leonard TX), Plasma etch movable substrate.
  16. Diener, Christof-Herbert, Plasma vacuum system having a completely enclosed chamber extruded profile.
  17. Spencer John E. (Plano TX) Johnson Randall E. (Carrollton TX) Hockersmith Dan T. (Garland TX) Hildenbrand Randall C. (Richardson TX) Jones John I. (Plano TX) Jaspersen William S. (Dallas TX), Powered load lock electrode/substrate assembly including robot arm, optimized for plasma process uniformity and rate.
  18. Guo Ted ; Cohen Barney M. ; Verma Amrita, Thermal post-deposition treatment of halogen-doped films to improve film stability and reduce halogen migration to interconnect layers.
  19. Klein,Martin P.; Keigler,Arthur; Felsenthal,David, Ultra-thin wafer handling system.
  20. Dimock Jack A. (Santa Barbara CA) Woestenburg Dirk P. (Summerland CA), Wafer processing machine with evacuated wafer transporting and storage system.

IPC 상위 출원인