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Encapsulated assemblies 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-005/00
출원번호 US-0646905 (1984-08-31)
우선권정보 GB-19830023755 (1983-09-05)
발명자 / 주소
  • Pearce, David W.
출원인 / 주소
  • GEC Avionics Limited
대리인 / 주소
    Kirchstein, Kirchstein, Ottinger & Israel
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 1

초록

An encapsulated assembly of electric components (12) on a board (11) wherein the board and components are encapsulated in a mass of silicone rubber (17) which rubber mass is in turn encapsulated in a mass of rigid epoxy resin compound (21) which is partially supported by pillars (13) which are mount

대표청구항

1. An encapsulated assembly comprising electric components on a board; support pillars mounted on and projecting outwardly from at least one of the major surfaces of the board; connector pins for the components extending outwardly from the board; a mass of foamed silicone rubber encapsulating the bo

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Cossutta ; Giuseppe ; Cellai ; Marino, Molded body incorporating heat dissipator.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Hood, Kenneth; Reid, Stuart; Ahrens, Daniel, Apparatus with wired electrical communication.
  2. Anderson James E. (Ann Arbor MI) Markovac Vlado (Lathrup Village MI) Troyk Philip R. (Morton Grove IL), Composite polymer/desiccant coatings for IC encapsulation.
  3. Anderson James E. (Ann Arbor MI) Markovac Vlado (Lathrup Village MI) Troyk Philip R. (Morton Grove IL), Composite polymer/desiccant coatings for IC encapsulation.
  4. Furukawa, Koji, Connector.
  5. Endou Kunihisa (Kawagoe JPX), Encapsulated electronic circuit.
  6. Baker, John J., Heterogeneous encapsulation.
  7. Murohara Masaru,JPX, Method of manufacturing a card with a built-in electronic part, formed of a plurality of resin layers.
  8. Komathu Kathuzi (Kawagoe JPX), Method of molding a protective cover on a pin grid array.
  9. Komathu Kathuzi (Kawagoe JPX), Pin grid array package.
  10. Cook James G. (Hanna City IL) Knapp Gary H. (Peoria IL), Printed circuit board mounting apparatus.
  11. Kato Toshihiro (Chigasaki JPX) Kojima Shinjiro (Chigasaki JPX) Emoto Takao (Yokosuka JPX) Matsumoto Hiroshi (Hyogo JPX), Recessed thermally conductive packaged semiconductor devices.
  12. Teraoka Hirohito (Tokyo JPX) Asami Yoshiaki (Tokyo JPX) Suzuki Shintaro (Tokyo JPX), Thin type electronic instrument.
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