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Method of manufacture of EMI/RFI vapor deposited composite shielding panel 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B05D-003/06
  • H05K-009/00
출원번호 US-0579332 (1984-02-13)
발명자 / 주소
  • Miller, Walter J.
출원인 / 주소
  • Pennwalt Corporation
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 2

초록

An EMI/RFI shielding panel prepared by glow discharge treatment of a substrate material to provide a chemically reactive surface, and then successively vapor plating the surface with an adhesive layer of chromium or stainless steel, a shielding layer of copper or aluminum onto the adhesive layer, an

대표청구항

1. A method of manufacturing a panel for shielding the passage of electromagnetic radio frequency interference therethrough, comprising: (a) subjecting a surface of an electrically insulating substrate sheet material to glow-discharge treatment to provide an active surface that is chemically reac

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. DuRose Arthur H. (Pinellas Park FL), Two-step preplate system for polymeric surfaces.
  2. Eisfeller Richard C. (Greenland NH), Vacuum metallized dielectric substrates and method of making same.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Goto Hideo (Atsugi JPX), Composite sheet material for magnetic and electronic shielding and product obtained therefrom.
  2. Jean Dery CA; Frank D. Egitto ; Luis J. Matienzo ; Charles Ouellet CA; Luc Ouellet CA; David L. Questad ; William J. Rudik ; Son K. Tran, Flip chip assembly.
  3. Shero, Eric J.; Pomarede, Christophe, Incorporation of nitrogen into high k dielectric film.
  4. Shero, Eric J; Pomarede, Christophe, Incorporation of nitrogen into high k dielectric film.
  5. Shero,Eric J.; Pomarede,Christophe, Incorporation of nitrogen into high k dielectric film.
  6. Fahy Lawrence J. (Warwick NY) Angelini Peter J. (Central Valley NY) Diermeier David A. (Warwick NY) Marconi John (Middletown NY 4), Laminated shielding material and method for shielding an enclosure therewith.
  7. Chiang Shiuh-Kao ; Prokop Mary K. ; Kalnoki-Kis Tibor, Metallic body with vapor-deposited treatment layer(s) and adhesion-promoting layer.
  8. Shen, Liang; Yan, Yangang; Feng, Wei, Metallization and surface coating solution on glass filler high peformance amorphous polymer compositions.
  9. Myers Richard A. (1127 Maple Ave. Downers Grove IL 60515), Metallized coating.
  10. Dery Jean,CAX ; Egitto Frank D. ; Matienzo Luis J. ; Ouellet Charles,CAX ; Ouellet Luc,CAX ; Questad David L. ; Rudik William J. ; Tran Son K., Method of forming a flip chip assembly.
  11. Matienzo Luis J. ; Blackwell Kim J. ; Egitto Frank D. ; Knoll Allan R., Method of forming adherent metal components on a polyimide substrate.
  12. Matienzo Luis J. ; Blackwell Kim J. ; Egitto Frank D. ; Knoll Allan R., Method of forming adherent metal components on a polyimide substrate.
  13. Hatfield Raymond W. (Warren MI), Method of producing adherent metallic film.
  14. Miller, Martin B., Non-metallic chassis structure with electromagnetic field attenuating capability.
  15. Jensen Jens Anders,DKX, Plant for continuously sterilising fluids, such as milk and cream.
  16. Milligan, Robert B.; Li, Dong; Marcus, Steven, Plasma-enhanced atomic layer deposition of conductive material over dielectric layers.
  17. Milligan, Robert B.; Li, Doug; Marcus, Steven, Plasma-enhanced atomic layers deposition of conductive material over dielectric layers.
  18. Chiang Shiuh-Kao ; Prokop Mary K. ; Kalnoki-Kis Tibor, Process for treating a metallic body with vapor-deposited treatment layer(s) and adhesion-promoting layer.
  19. Pomarede, Christophe F.; Roberts, Jeff; Shero, Eric J., Surface preparation prior to deposition.
  20. Pomarede, Christophe F.; Roberts, Jeff; Shero, Eric J., Surface preparation prior to deposition.
  21. Pomarede,Christophe F.; Roberts,Jeff; Shero,Eric J., Surface preparation prior to deposition.
  22. Pomarede,Christophe F.; Roberts,Jeff; Shero,Eric J., Surface preparation prior to deposition.
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