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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0457684 (1983-01-13) |
우선권정보 | JP-0004144 (1982-01-14) |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 6 |
Printed circuit board, provided with conductive pattern on one side or both sides of the board and through-holes, has conductive materials being inserted in its through-holes, the conductive material being metallically connected with the conductive pattern. The printed circuit board is manufactured
1. A method of manufacturing a printed circuit board of paper laminates impregnated with epoxy or phenolic resin having conductive patterns provided on both sides thereof and through-holes to receive electronic elements characterized by inserting conductive materials to the through-holes, bending pr
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