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Transfer plate rotation system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-015/00
출원번호 US-0611551 (1984-05-17)
발명자 / 주소
  • Hutchinson, Martin A.
  • Shaw, R. Howard
  • Coad, George
출원인 / 주소
  • Varian Associates, Inc.
대리인 / 주소
    Cole, Stanley Z.Warsh, Kenneth L.
인용정보 피인용 횟수 : 25  인용 특허 : 3

초록

The system for rotating the transfer plate of a coating system in a vacuum chamber consists of a transfer plate driver assembly on the outside of the chamber at the axis and a transfer plate rotator assembly inside the chamber. The driver assembly consists of a pneumatic actuator for linear motion,

대표청구항

1. An apparatus for rotating a transfer plate inside a cylindrical vacuum chamber having front and back end walls and for translating a pressure plate, comprising: a central hub attached to the inside of a front end wall of a vacuum chamber; support means attached to said central hub whereby to

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Harra David J. (Santa Cruz CA) Turner Frederick T. (Sunnyvale CA) Hutchinson Martin A. (Santa Clara CA), Sputter system incorporating an improved blocking shield for contouring the thickness of sputter coated layers.
  2. Love Robert B. (Franklin TN), Vacuum deposition system and method.
  3. Coad George L. (Lafayette CA) Shaw R. Howard (Palo Alto CA) Hutchinson Martin A. (Santa Clara CA), Wafer transfer system.

이 특허를 인용한 특허 (25)

  1. Fishkin, Boris; Sherrard, Michael, Apparatus for cleaning and drying substrates.
  2. Mahler Peter (Hainburg DEX), Cathode sputtering apparatus with adjacently arranged stations.
  3. Zejda Jaroslav (Rodenbach DEX), Cathode sputtering system.
  4. Zejda Jaroslav (Rodenbach DEX) Schuhmacher Manfred (Alzenau-Michelbach DEX), Cathode sputtering system.
  5. Ken Lee ; Ke Ling Lee ; Mingwei Jiang ; Robert M. Martinson, Horizontal sputtering system.
  6. Tanaka, Masaru; Kuriyama, Masashi; Murooka, Hiroki, Impurity-doped layer formation apparatus and electrostatic chuck protection method.
  7. Tomaselli Dominick (Huntington Station NY) Hoehle Hans-Michael (Ladenburg DEX), Loading apparatus for a work chamber.
  8. Eror Miroslav (Old Tappan NJ) Biehl Richard E. (Pearl River NY), Method and apparatus for handling and processing wafer-like materials.
  9. Hurwitt Steven D. (Park Ridge NJ) Eror Miroslav (Old Tappan NJ) Biehl Richard E. (Pearl River NY), Method and apparatus for handling and processing wafer-like materials.
  10. Ueda, Hideaki; Furukawa, Keiichi; Terasaka, Yoshihisa, Organic electroluminescent element and method of manufacturing same.
  11. Bloomquist Darrel R. (Boise ID) Drennan George A. (Eagle ID) Opfer James E. (Palo Alto CA), Planetary substrate carrier method and apparatus.
  12. Maher Joseph A. (South Hamilton MA) Vowles E. John (Goffstown NH) Napoli Joseph D. (Winham NH) Zafiropoulo Arthur W. (Manchester MA) Miller Mark W. (Burlington MA), Quad processor.
  13. Maher Joseph A. (South Hamilton MA) Vowles E. John (Goffstown NH) Napoli Joseph D. (Winham NH) Zafiropoulo Arthur W. (Manchester MA) Miller Mark W. (Burlington MA), Quad processor.
  14. Beard Nigel W. (Forest Row GBX) Phillips Robert B. (Horsham GBX) Stonestreet Paul R. (Newport Pagnall GBX), Sample treatment apparatus.
  15. Achkire, Younes; Lerner, Alexander N; Govzman, Boris; Fishkin, Boris; Sugarman, Michael N; Mavliev, Rashid A; Fang, Haoquan; Li, Shijian; Shirazi, Guy E; Tang, Jianshe, Single wafer dryer and drying methods.
  16. Achkire, Younes; Lerner, Alexander; Govzman, Boris T.; Fishkin, Boris; Sugarman, Michael; Mavliev, Rashid; Fang, Haoquan; Li, Shijian; Shirazi, Guy; Tang, Jianshe, Single wafer dryer and drying methods.
  17. Hutchinson Martin A. (Santa Clara CA), Sputter module for modular wafer processing machine.
  18. Messer Mark G. (Los Gatos CA) Stark Lawrence R. (San Jose CA), Sputter module for modular wafer processing system.
  19. Konig Michael,DEX, Sputtering device for coating an essentially flat disk-shaped substrate.
  20. Lee Ke Ling ; Mazur Mikhail ; Lee Ken ; Martinson Robert M., System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system.
  21. Ke Ling Lee ; Mikhail Mazur ; Ken Lee ; Robert M. Martinson, System and method for transporting and sputter coating a substrate in a sputter deposition system.
  22. Maher Joseph A. ; Vowles E. John ; Napoli Joseph D. ; Zafiropoulo Arthur W. ; Miller Mark W., System for processing substrates.
  23. Yasar Tugrul ; Robison Rodney Lee ; Deyo Daniel ; Zielinski Marian, Transport system for wafer processing line.
  24. Kawashima Sosuke (Kudamatsu JPX) Ichihashi Kazuaki (Kudamatsu JPX), Vacuum processing apparatus.
  25. Lombardi,Michael J.; Reynolds,Glyn J.; Foster,Robert F.; Rowan, Jr.,Robert C.; Turner,Frederick T., Vacuum-processing chamber-shield and multi-chamber pumping method.
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