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Polymers derived from polyisocyanates, bicyclic amide acetals and oxazolines 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08G-018/38
출원번호 US-0693953 (1985-01-23)
발명자 / 주소
  • Goel, Anil B.
출원인 / 주소
  • Ashland Oil, Inc.
대리인 / 주소
    Jones, John F.
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 3

초록

A process for preparing novel interpolymers from mixtures of a bicyclic amide acetal, an oxazoline and a polyisocyanate and the novel polymers produced are described.

대표청구항

1. The process for preparing a tough, high-softening polymer comprising interpolymerizing a bicyclic amide acetal, an oxazoline and a polyisocyanate at a temperature in the range of from about room temperature up to about 200° C. and at a pressure in the range of from about atmospheric up to about 1

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Sidi Henri (Paramus NJ) Johnson Hilding R. (Wayne NJ), Biocidal bicyclic polyoxymethyleneoxazolidines.
  2. Cunningham ; Arthur L. ; Mathai ; John, Moisture curing polymers prepared from polyfunctional isocyanates and a dioxazabicyclo octane.
  3. Deen Harold E. (Cranford NJ) O\Halloran Rosemary (Union NJ) Winans Esther D. (Colonia NJ) Ryer Jack (East Brunswick NJ) Brois Stanley J. (Spring TX), Oil-soluble substituted mono and bicyclic oxazolidines, their preparation and use as additives for functional fluids.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Tang, Tingji; Xu, Gu; Zhong, Xing-Fu; Hong, Wenbin; Flaim, Tony D.; Yess, Kimberly; Trichur, Ramachandran K., Acid-etch resistant, protective coatings.
  2. Flaim, Tony D.; McCutcheon, Jeremy, Article including a device wafer reversibly mountable to a carrier substrate.
  3. Hong, Wenbin; Bai, Dongshun; Flaim, Tony D.; Puligadda, Rama, Cyclic olefin compositions for temporary wafer bonding.
  4. Hong, Wenbin; Bai, Dongshun; Flaim, Tony D.; Puligadda, Rama, Cyclic olefin compositions for temporary wafer bonding.
  5. Hong, Wenbin; Bai, Dongshun; Flaim, Tony D.; Puligadda, Rama, Cyclic olefin compositions for temporary wafer bonding.
  6. Hong, Wenbin; Pillalamarri, Sunil K., High-temperature spin-on temporary bonding compositions.
  7. Deviney Marvin L. (San Antonio TX) Kampa Joel J. (San Antonio TX), Low flammability thermoset polymers.
  8. McCutcheon, Jeremy W.; Brown, Robert D., Method and apparatus for removing a reversibly mounted device wafer from a carrier substrate.
  9. Flaim, Tony D.; McCutcheon, Jeremy, Method for reversibly mounting a device wafer to a carrier substrate.
  10. Puligadda, Rama; Zhong, Xing-Fu; Flaim, Tony D.; McCutcheon, Jeremy, Multiple bonding layers for thin-wafer handling.
  11. Puligadda, Rama; Zhong, Xing-Fu; Flaim, Tony D.; McCutcheon, Jeremy, Multiple bonding layers for thin-wafer handling.
  12. Goel Anil B. (Worthington OH) Tufts Timothy A. (Columbus OH) Blackburn Peggy A. (Plain City OH), Oxazoline/polyol/polyisocyanate polymers and process.
  13. Goel Anil B. (Worthington OH) Grimm Robert A. (Columbus OH) Blackburn Peggy A. (Plain City OH) Richards Harvey J. (Columbus OH), Surface modification of inorganic fillers by treatment with bicyclic amide acetals.
  14. Pillalamarri, Sunil K., Thermally decomposable spin-on bonding compositions for temporary wafer bonding.
  15. Goel Anil B. (Worthington OH), Triols from bicyclic amide acetals and cyanuric acid and polyurethanes therefrom.
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