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특허 상세정보

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Triglycidyl compounds of aminophenols

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) C08G-059/28    C08G-059/02   
미국특허분류(USC) 528/099; 528/103; 252/182; 549/552
출원번호 US-0673074 (1984-11-19)
우선권정보 CH-198306467 (1983-12-02)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Falber, Harry
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 0
초록

Triglycidyl compounds of the formula I ##STR## and epoxy resin mixtures containing a triglycidyl compound of the formula I and a tetraglycidyl compound of the formula II ##STR## in which formulae each of R and R' independently is a hydrogen atom, C 1 -C 6 alkyl, phenyl, cyclohexyl or cyclopentyl, and each of R 1, R 2, R 3 and R 4 independently is a hydrogen atom, a halogen atom, or C 1 -C 6 alkyl. Thses compounds are valuable epoxy resins which are also suitable for the preparation of B-stage resins.

대표
청구항
▼

1. A triglycidyl compound of the formula I ##STR## wherein each of R and R' independently is a hydrogen atom, C 1 -C 6 alkyl, phenyl, cyclohexyl or cyclopentyl, and each of R 1, R 2, R 3 and R 4 independently is a hydrogen atom, a halogen atom or C 1 -C 6 alkyl. 2. A triglycidyl compound according to claim 1, wherein each of R and R' is a hydrogen atom or methyl, and each of R 1, R 2, R 3 and R 4 independently is a hydrogen, chlorine or bromine atom or alkyl of up to 4 carbon atoms. 3. 2,2,-(N,N-Diglycidyl-4-aminophenyl-4'-glycidyloxyphenyl)propane as tr...

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 5

  1. Dubey Pradip, Kumar; Khullar, Alok; Nayawat, Thipa; Visatsingh, Kamonsun; Samuthsen, Patcharin; Samant, Prashant. Energy efficient manufacturing process for preparing N,O-triglycidyl aminophenols. USP20180710023548.
  2. Butler John M. (Centerville OH) Chartoff Richard P. (Cincinnati OH) Harvey James A. (Kettering OH). Epoxy resin. USP1990044916202.
  3. Newman-Evans Richard H. (Somerville NJ). Epoxy resins based on tetraglycidyl diamines. USP1990014891408.
  4. Newman-Evans Richard H. (Somerville NJ). Epoxy resins based on tetraglycidyl diamines. USP1988014721799.
  5. Gardner Hugh C. (Somerville NJ) Qureshi Shahid P. (Edison NJ). High modulus prepregable epoxy resin systems. USP1997025599629.

IPC 상위 출원인