$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Chip carrier soldering tool 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-001/12
출원번호 US-0566826 (1983-12-29)
발명자 / 주소
  • Barresi Anthony J. (Hammonton NJ) Nelson Leonard (Cherry Hill NJ)
출원인 / 주소
  • RCA Corporation (Princeton NJ 02)
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 7

초록

A toll for melting solder on the contacts of a surface mounted electronic component and on the corresponding contacts of a printed circuit substrate to which it is to be soldered or from which it is to be de-soldered. The tool includes a conduit for conducting hot gas to the contacts. A diverter loc

대표청구항

Apparatus for use with surface mounted chip carriers, comprising: a conduit, having lateral walls, an inlet end, an outlet end, and a flared portion in which the interior cross section of said conduit increases with increasing distance from said inlet end toward said outlet end, for conducting hot g

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Durney David John (Holland PA), Dual in-line chip extractor-exchanger apparatus.
  2. Hartleroad Ronald J. (Twelve Mile IN) Grabowski James P. (Carmel IN), Flip chip cartridge loader.
  3. March Edward J. (Lower Makefield Township ; Bucks County PA) Newman Raymond J. (Lawrence Township ; Mercer County NJ), High pressure condensation soldering, fusing or brazing.
  4. Masaoka Isao (Hitachi JPX) Imai Katsuyuki (Hitachi JPX), Method for welding of austenitic stainless steel piping.
  5. Doten Bradford O. (Hopewell Township ; Mercer County NJ) Svitak John J. (Lower Makefield Township ; Bucks County PA), Methods and apparatus for bonding an article to a metallized substrate.
  6. Beck Ronald A. (Bloomington MN), Portable electric hot air rework tool for soldering and desoldering printed circuit assemblies.
  7. Wirbser ; Oskar ; Ernst ; Nikolaus, Process and device for unsoldering semiconductor modules in the flip-chip technique.

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Terry Lance ; Tran Camnhung ; Cilia Michael, Apparatus and method for uniformly melting the solder attaching a surface mount device to a printed circuit board.
  2. Fang Lu ; Potteiger Brian Dale ; Scrak Shaun P. ; Yeagle Frederick Arthur, Automated fluxless soldering using inert gas.
  3. Davis, Jr., Willie T.; Huang, Michk; Pymento, Larry G.; Zippetelli, Celeste, Component rework nozzle.
  4. Friedman Gennady (Randallstown MD), Convection heat attachment and removal instrument for surface mounted assemblies.
  5. Kent Geroge M. (Sierra Madre CA), Desoldering aid.
  6. Kent George M. (Sierra Madre CA), Desoldering aid and method.
  7. Katoh Toshimitsu,JPX, Gas flow controlling device and soldering apparatus using same.
  8. Goenka, Lakhi N.; Jairazbhoy, Vivek A., Gas flow distribution system for molten solder dispensing process.
  9. Steen William M. (Surrey GB3) Weerasinghe Vijitha M. (London GB2), Gas shroud and method.
  10. Lasto Clifford S. (Woodbridge CT) Duhaime Jeffrey S. (Bethany CT), Heat-control process and apparatus for attachment/detachment of soldered components.
  11. Ruszowski, Czeslaw A., Heating head for soldering and de-soldering of SMD components.
  12. Nishiguchi Masanori (Kanagawa JPX) Sekiguchi Takeshi (Kanagawa JPX) Fujihira Mitsuaki (Kanagawa JPX), Method and apparatus for die-bonding semiconductor chip bonding.
  13. Bickford Harry R. (Ossining NY) Horton Raymond R. (Dover Plains NY) Novan Ismail C. (Peekskill NY) Palmer Michael J. (Waldon NY) Zyzo John C. (Waterbury CT), Method and apparatus for fluxless solder bonding.
  14. Coffman Bradford W. (Baltimore MD) Siegel William J. (Silver Spring MD), Method of soldering with heated fluid and device therefor.
  15. Abbagnaro Louis A. (Silver Spring MD) Mason Bobby L. (Alexandria VA), Nozzle structure for soldering and desoldering.
  16. Green LaVerne M. (Danbury CT) Vannoni Adrio L. (Redding Ridge CT) Pummell Ivan K. (New Milford CT), Reworking methods and apparatus for surface mounted technology circuit boards.
  17. Gabriel Charles Felix ; Jimarez Miguel Angel ; Zdimal Joseph Edward, Solder bonding/debonding nozzle insert.
  18. Palmer Harold D. (970 Pulpit Rock Circle N. Colorado Springs CO 80918) Palmer Daren D. (8065 Essington Dr. Colorado Springs CO 80920) Mealey Thomas P. (8 Woodsorrel Pueblo CO 80101), Surface mounted device rework heat guide.
  19. Fang Lu ; Pottelger Brian Dale ; Rinaudo Dominic Paul ; Yeagle Frederick Arthur, System for providing back-lighting of components during fluxless soldering.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로