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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0628018 (1984-07-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 2 |
Prior to supplying plastic encapsulant to the reservoir of a mold for the purpose of encapsulating semiconductor devices, pellets of the encapsulant are heated until they become soft. An operator then places the pellets into a preforming chamber where they are compressed to form a softened charge of
A method for encapsulating objects, comprising: providing a mold having at least one mold cavity therein for receiving and containing said objects, said at least one cavity communicating with a reservoir of encapsulant; placing said objects in said at least one cavity; heating a plurality of pellets
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