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Method of assembling a chip carrier

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-003/34
출원번호 US-0599390 (1984-04-12)
발명자 / 주소
  • Butt Sheldon H. (Godfrey IL)
출원인 / 주소
  • Olin Corporation (New Haven CT 02)
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 10

초록

A chip carrier and a process of assembling a chip carrier are disclosed. The carrier used for mounting a chip comprises a copper or copper base alloy component having a thin refractory oxide layer on a surface thereof. The surface and the oxide layer have an indentation formed therein for receiving

대표청구항

The process of assembling a leadless chip carrier adapted for hermetically sealing a chip therein, comprising the steps of: providing a first copper base alloy substrate having an indentation formed therein; providing a copper base alloy circuit foil; providing a copper base alloy cover; providing a

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Andrews Daniel M. (San Marcos CA) Merlina Joseph F. (Harrisburg PA) Redmond John P. (Mechanicsburg PA) Scheingold William S. (Palmyra PA) Ulbrich George (Harrisburg PA), Chip carrier.
  2. Morris ; Sr. James B. (San Jose CA), Combined semiconductor device and printed circuit board assembly.
  3. Burgyan ; Stephan J., Composites of glass-ceramic-to-metal, seals and method of making same.
  4. Spinelli, Thomas S.; Manns, William G.; Weirauch, Donald F., Electronic circuit interconnection system.
  5. Hascoe ; Norman, Hermetically sealed container for semiconductor and other electronic device s.
  6. Wiech ; Jr. Raymond E. (4659 Pescadero Ave. San Diego CA 92107), Method of fabricating complex micro-circuit boards and substrates.
  7. Quintin Renee (Houdan FRX) Villemant Claude M. (Paris FRX), Method of manufacturing a hybrid integrated circuit.
  8. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor casing.
  9. Schneider Stanley (Newport Beach CA), Solid state relay having U-shaped conductive heat sink frame.
  10. Burns Carmen D. (San Jose CA), Tape operated semiconductor device packaging.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Mahulikar Deepak (Madison CT) Sagiv Efraim (Meriden CT) Parthasarathi Arvind (North Branford CT) Jalota Satish (Wallingford CT) Brock Andrew J. (Cheshire CT) Holmes Michael A. (Ripon CA) Schlater Jef, Anodized aluminum substrate having increased breakdown voltage.
  2. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Shapiro Eugene (Hamden CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT), Cermet substrate with spinel adhesion component.
  3. Burgess James F. (Schenectady NY), Circuit board construction.
  4. Platt, David; Delano, Andrew; Pleake, Todd, Device cooling.
  5. Mahulikar Deepak (Madison CT), Electronic package with improved electrical performance.
  6. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Eppler Richard A. (Cheshire CT) Smith ; III Edward F. (Madison CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Hermetically sealed semiconductor package.
  7. Butt Sheldon H. (Godfrey IL) Mahulikar Deepak (Meriden CT), Metal packages having improved thermal dissipation.
  8. Chen,Pi Tsung; Lin,Keng Chu; Chang,Hui Lin; Li,Lih Ping; Bao,Tien I; Lu,Yung Cheng; Jang,Syun Ming, Method for improving a semiconductor device delamination resistance.
  9. Pryor Michael J. (Woodbridge CT), Method for making multi-layer and pin grid arrays.
  10. Glenn, Thomas P.; Webster, Steven; Holloway, Roy D., Method of making and stacking a semiconductor package.
  11. Smith ; III Edward F. (Madison CT), Sealing glass composite.
  12. Cherukuri Satyam C. (West Haven CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor casing.
  13. Crane Jacob (Woodbridge CT) Johnson Barry C. (Tucson AZ) Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor package.
  14. Thomas P. Glenn ; Steven Webster ; Roy D. Holloway, Semiconductor package and circuit board for making the package.
  15. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor packaging.
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