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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0535055 (1983-09-23) |
우선권정보 | JP-0173230 (1982-10-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 3 |
A method for bonding an aluminum wire to a minute pad of an electronic circuit by an ultrasonic bonding technique. An anodized aluminum wire having its surface subjected to insulating coating is used. The bonding is effected such that this anodized aluminum wire is pressed against the pad by means o
A method for bonding a wire to a pad of an electronic circuit, the method comprising the steps of: preparing an anodized aluminum wire to be used as said wire, said aluminum wire having a diameter in a range of between 30 to 60 m0.35 to 0.45 seconds, an ultrasonic output is in a range of between 0.0
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