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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0564952 (1983-12-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 63 인용 특허 : 9 |
A composite printed circuit board structure including multiple layers of graphite interleaved with layers of a dielectric material, such as a polytetrafluoroethylene (PTFE) and woven glass laminate. Some of the dielectric layers are copper clad, and at least some of the graphite layers are positione
A multilayer printed circuit board having a desired coefficient of thermal expansion, good thermal conductivity and low dielectric constant, said circuit board comprising: a plurality of layers of conductive metal used to establish connections between components to be mounted on the board; a plurali
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