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Encapsulation molding apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-045/02
  • B29C-045/14
출원번호 US-0682471 (1984-12-17)
우선권정보 JP-0010766 (1981-01-26); JP-0010767 (1981-01-26)
국제출원번호 PCT/JP82/00023 (1982-01-25)
§371/§102 date 19821109 (19821109)
국제공개번호 WO-8202624 (1982-08-05)
발명자 / 주소
  • Konishi Akira (Kyoto JPX)
출원인 / 주소
  • Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. (Kyoto JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 2

초록

The disclosure is directed to an encapsulation molding apparatus to be used for subjecting small-sized electrical elements to encapsulation molding by a synthetic resin material. The present invention has been presented for the purpose of shortening the cycle time required for the encapsulation mold

대표청구항

An encapsulating molding apparatus, comprising: an upper mold, having a plurality of cavities; a lower mold opposing said upper mold and having cavities corresponding to said upper mold cavities; a plurality of pots disposed on one of said molds for supplying a plastic material or the like to said c

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Slepcevic Dusan (1240A Mountain View-Alviso Rd. Sunnyvale CA 94086), Method for encapsulating electrical components.
  2. Bandoh Kazuo (No. 81-8 ; Toyama ; Momoyama-cho Fushimi-ku ; Kyoto-shi JPX), Process and apparatus for molding plastics.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Osada Michio (No. 6-197 ; 3-chome ; Myojyo-cho Uji-shi ; Kyoto JPX), Apparatus of multiplunger type for enclosing semiconductor elements with resin.
  2. Fierkens Richardus H. J. (Herwen NLX) Pas Ireneus J. T. M. (Rozendaal NLX), Automatic continuously cycleable molding system.
  3. Schmid Hermann (Schwaig DEX), Injection mold for producing the housings of integrated circuits.
  4. Saeki Junichi (Yokohama JPX) Kaneda Aizo (Yokohama JPX) Ozawa Masakazu (Yonezawa JPX) Nakagawa Takashi (Takasaki JPX) Nishi Kunihiko (Kokubunji JPX), Method and apparatus for encapsulating semi-conductors.
  5. Osada Michio,JPX ; Kawamoto Yoshihisa,JPX ; Matsuo Makoto,JPX ; Araki Koichi,JPX, Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts.
  6. Nakagawa Osamu (Itami JPX) Yanagitani Koji (Itami JPX) Sasaki Ikuo (Itami JPX) Banjo Toshinobu (Itami JPX), Method of molding a semiconductor device.
  7. Murugan, Selvarajan; Rafaie, Abdul Rahman Mohamed, Methods and apparatus to evenly clamp semiconductor substrates.
  8. Younie, Mark L.; Gideon, David E.; Jackson, Eugene A.; Vaughan, David A.; Kuntz, Michael, Molding apparatus and method.
  9. Younie,Mark L.; Gideon,David E.; Jackson,Eugene A.; Vaughan,David A.; Kuntz,Michael, Molding apparatus and method.
  10. Tomassen,Marcel Gerardus Antonius; Claassen,Antonius Bernardus, Mould, encapsulating device and method of encapsulation.
  11. Ogata,Kenji; Nishiguchi,Masashi; Mitsui,Yoshihiro, Resin sealing mold and resin sealing method.
  12. Ogata,Kenji; Nishiguchi,Masashi; Mitsui,Yoshihiro, Resin sealing mold and resin sealing method.
  13. Masato Tawara JP; Toshiyuki Ebara JP; Kazuhiko Hatakawa JP; Sadayuki Ito JP, Resin-sealing apparatus.
  14. Robert D. Schad CA; Roberto D. Sicilia CA; Ronald Ing CA; Bruce Catoen CA; Robert Domodossola CA, Shooting pot actuator for an injection molding machine.
  15. Schad Robert,CAX ; Sicilia Robert,CAX ; Ing Ronald,CAX ; Catoen Bruce,CAX ; Domodossola Robert,CAX, Shooting pot actuator for an injection molding machine.
  16. Schad, Robert; Sicilia, Robert; Ing, Ronald; Catoen, Bruce; Domodossola, Robert, Shooting pot actuator for an injection molding machine.
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