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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0682471 (1984-12-17) |
우선권정보 | JP-0010766 (1981-01-26); JP-0010767 (1981-01-26) |
국제출원번호 | PCT/JP82/00023 (1982-01-25) |
§371/§102 date | 19821109 (19821109) |
국제공개번호 | WO-8202624 (1982-08-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 2 |
The disclosure is directed to an encapsulation molding apparatus to be used for subjecting small-sized electrical elements to encapsulation molding by a synthetic resin material. The present invention has been presented for the purpose of shortening the cycle time required for the encapsulation mold
An encapsulating molding apparatus, comprising: an upper mold, having a plurality of cavities; a lower mold opposing said upper mold and having cavities corresponding to said upper mold cavities; a plurality of pots disposed on one of said molds for supplying a plastic material or the like to said c
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