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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0667671 (1984-11-02) |
우선권정보 | JP-0086704 (1984-04-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 27 인용 특허 : 3 |
A polyamideimide resin composition is proposed which includes a polyamideimide resin, a polyetherimide resin and a fluororesin. The composition not only maintains high mechanical strength and electrical insulation of polyamideimide resin, but also has high thermal shock temperature even in a wet sta
A polyamideimide resin composition comprising: a polyamideimide resin represented by the formula: [Figure] (wherein R1 is a trivalent aromatic radical having at least one benzene ring; R2 is a divalent organic radical; and R3 is hydrogen, a methyl radical or a phenyl radical) a polyetherimide resin
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