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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0541961 (1983-10-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 24 인용 특허 : 6 |
The present invention provides a mechanism for conducting heat away from a semiconductor device, and has particular application for use with VLSI technology. The present invention comprises an elongated, resilient and deformable central body having a thermally conductive outer surface which is dispo
A mechanism dissipating heat from a plurality of integrated circuit packages mounted on a printed circuit board, comprising: a plurality of resilient and deformable central bodies, each of said central bodies being formed into a contiguous strip; a thermally conductive deformable metallic outer memb
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