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Integrated circuit wafer handling system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B25J-003/00
출원번호 US-0593287 (1984-03-26)
발명자 / 주소
  • Toro Lira Guillermo L. (Mountain View CA) Jensen Earl M. (San Jose CA)
출원인 / 주소
  • Nanometrics Incorporated (Sunnyvale CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 7

초록

A system for transfering discs, such as integrated circuit wafers during manufacture, from a location at atmospheric pressure into a vacuum chamber of an electron microscope or the like with a minimum of vacuum loss to the chamber. A wafer is placed on a moveable holder in a small sealable chamber h

대표청구항

In combination with a vacuum chamber, a handling system for transfering wafer discs from a position at atmospheric pressure to and from the interior of the vacuum chamber with minimum loss of vacuum from said chamber, said handling system comprising: a sealable gate through the side wall in the vacu

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Kranik John R. (Poughkeepsie NY) Mueller Wolfgang F. (Wappingers Falls NY), Centrifugal support for workpieces.
  2. Nakayama Satoshi (Isehara JPX) Takeuchi Hideaki (Isehara JPX) Murota Junichi (Isehara JPX) Hurukado Tatuhiko (Hachioji JPX) Takeda Shigeru (Hamura JPX) Suzuki Masuo (Fussa JPX) Kurokawa Harushige (Hi, Chemical vapor deposition apparatus.
  3. Sugihara Kazuyoshi (Yokohama JPX) Tojo Toru (Yamato JPX) Mori Ichiro (Tokyo JPX) Shinozaki Toshiaki (Yokohama JPX), Electron-beam image transfer device.
  4. Hassan Javathu K. (Hopewell Junction NY) Mack Alfred (Poughkeepsie NY) Wojtaszek Michael R. (Poughkeepsie NY), Method and apparatus for handling workpieces.
  5. Moody Brian R. (Darwen GB2) Lowe Duncan B. (Mobberley GB2) Lowe Derek W. (Southport GB2), Transport apparatus.
  6. Burkhalter David W. (Redwood City CA) Kain Maurits R. (Redwood City CA), Wafer handling mechanism.
  7. Shaw R. Howard (Palo Alto CA), Wafer support assembly.

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Stevens, Craig L.; Levy, Karl B., Architecture for high throughput semiconductor processing applications.
  2. Iwasaka,Hitoshi; Tokunaga,Hideyuki; Kobayashi,Koutaro, Bernoulli effect air nozzle for silicone wafer pickup tool.
  3. Hazelton Andrew J., Driving motors attached to a stage that are magnetically coupled through a chamber.
  4. Chris DeGraw, High speed track shutter system for semi-conductor inspection.
  5. Stevens, Craig Lyle, High throughput architecture for semiconductor processing.
  6. Davis Cecil J. (Greenville TX) Matthews Robert (Plano TX) Bowling Robert A. (Garland TX), Integrated circuit processing system.
  7. Pratt, Thomas M.; McClelland, Scott Douglas; Stevens, Craig L.; Hopkins, Kerry, Magnetically coupled linear servo-drive mechanism.
  8. Guarino Nicholas (Arlington MA), Module positioning apparatus.
  9. Ohtaka Tadashi (Katsuta JPX), Specimen-exchanging apparatus.
  10. Bonora,Anthony C.; Gould,Richard H.; Hine,Roger G.; Krolak,Michael; Speasl,Jerry A., Universal modular wafer transport system.
  11. Yamashita, Yoshihiro; Enomoto, Yoshihiro, Vacuum apparatus and transfer apparatus.
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