[특허]Method of burnishing malleable films on semiconductor substrates

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Method of burnishing malleable films on semiconductor substrates 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B21D-039/00
출원번호	US-0610016 (1984-05-14)
발명자 / 주소	Hawrylo Frank Z. (Hamilton Township Mercer County NJ)
출원인 / 주소	RCA Corporation (Princeton NJ 02)
인용정보	피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 3

초록 ▼

An improved burnishing method suitable for planarizing bonding pads on fragile semiconductor devices is disclosed. The method comprises imparting scratches of predetermined depth and spacing onto a glass slide. The bonding pad surface is contacted to the scratched glass surface under a desired pressure and a relative motion is established therebetween. The motion is continued until a smooth, defect-free bonding pad surface has been provided.

대표청구항 ▼

A method of burnishing a malleable film on a semiconductor substrate to provide a smooth, defect-free surface comprising: imparting scratches of a desired depth and spacing into a first major surface of a smooth glass plate; contacting the first major surface of the glass plate to the malleable film and establishing relative motion therebetween; continuing said motion under a desired pressure until a defect-free film surface is provided.

이 특허에 인용된 특허 (3)

Yonezu Hiroo (Tokyo JA) Yuasa Tonao (Tokyo JA), Injection semiconductor laser device.
상세보기
Barnett David L. (Phoenix AZ), Method and apparatus for polishing floppy discs.
상세보기
Botez Dan (Mount Holly NJ), Single filament semiconductor laser with large emitting area.
상세보기

이 특허를 인용한 특허 (2)

Nakamura, Hidehiro; Nakaso, Akishi; Arike, Shigeharu; Inoue, Fumio; Enomoto, Tetsuya; Moriike, Norio; Hiroki, Kousuke, Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof.
상세보기
Matsuda Tetsuo (Poughkeepsie NY) Okumura Katsuya (Poughkeepsie NY), Method of planarizing a semiconductor workpiece surface.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

KIPRIS 원문보기

IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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