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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0829889 (1986-02-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 116 인용 특허 : 2 |
An apparatus (28) for dispensing solder paste into openings (26-26) in a stencil (24) comprises a housing (30) having a piston (60) slidably mounted therein. A manifold (70), having a successively increasing cross-sectional area, is attached to a side wall (42) of the housing for admitting a viscous
A method for dispensing viscous material through apertures in a substrate comprising the steps of: directing a viscous material into a housing; simultaneously compensating for fluctuations in the pressure of the material during the flow thereof into the housing; applying pressure against the viscous
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