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특허 상세정보

Arrangement for permitting rapid cooling of an electronic component operable at low temperatures

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) F25B-019/00    H01L-025/04   
미국특허분류(USC) 357/81 ; 357/83 ; 62/514JT ; 250/352
출원번호 US-0660315 (1984-10-12)
우선권정보 DE-3337195 (1983-10-13)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 3
초록

The invention relates to an arrangement for an electronic component operable at low temperatures, in particular, to a radiation sensitive semiconductor component. The arrangement consists of a housing for the component and of a cooler which is in communication with the housing and operates in accordance with the Joule-Thomson effect. The invention consists in that there is arranged between the cooler and the adjacent housing wall a super-insulation comprised of a single- or multi-layered foil with low thermal conductivity and capacity and high thermal-tr...

대표
청구항

Arrangement for an electronic component which is operable at low temperatures and comprises a housing for the component and a cooler having a nozzle opening, the cooler being in communication with the housing so that a gas chamber exists around the cooler, the cooler operating in accordance with the Joule-Thomson effect in that gas under pressure flows through the cooler, and exits from the nozzle opening while expanding, and the resulting expanded gas flows through the gas chamber in thermal contact with gas under pressure flowing through the cooler, wh...