[특허]Low stress, tolerance free method for mounting power devices

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Low stress, tolerance free method for mounting power devices 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-003/39
출원번호	US-0738638 (1985-05-29)
발명자 / 주소	Lasier David D. (Arlington Heights IL) Meyer John L. (Lake in the Hills IL) Sweda Michael (Mt. Prospect IL)
출원인 / 주소	Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보	피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 7

초록 ▼

A low stress, tolerance free method for mounting a power device to a heat sink is disclosed. The power device is soldered into a break-away area created on a printed circuit (PC) board which is separated from the main PC board prior to final assembly. The main PC board may be mounted in a housing using any suitable means and the power device may be affixed to a heat sink regardless of tolerance build up so long as sufficient “travel”is created in the jumper wires which couple the break-away PC board to the main PC board.

대표청구항 ▼

A method for mounting a power device residing on a geometrically shaped break-away area in a printed circuit board to a heat sink, comprising the steps of: (a) mounting the power device within the break-away area of the circuit board; (b) detaching the break-away area containing the power device; an

이 특허에 인용된 특허 (7)

Bell Melvyn R. (Woodbank GB6) Morrison John M. (Edinburgh GB6) Stewart Charles M. (Edinburgh GB6), Circuit assembly having a component with leads extending therefrom and a connector both supported on a planar substrate.
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Proffit Daniel S. (Lynchburg VA) Regignano Maurice (Madison Heights VA), Heat transfer mounting arrangement for a solid state device connected to a circuit board.
상세보기
Lehner Leo L. (Scottsdale AZ) Segerson Eugene E. (Tempe AZ), Lead frame for plastic encapsulated semiconductor assemblies.
상세보기
Wilmarth Paul C. (Nobelesville IN), Method for making printed circuit boards with connector terminals.
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Griffis Patrick D. (Indianapolis IN), Semiconductor apparatus with integral heat sink tab.
상세보기
Checki ; Jr. Angelo (Lyndhurst NJ), Semiconductor device package.
상세보기
West Charles E. (Brownsburg IN) Ramspacher ; Jr. Robert J. (Indianapolis IN), Transistor heat sink assembly.
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이 특허를 인용한 특허 (5)

Hukkanen, Hannu, Circuit board system.
상세보기
Negrut, Florin, Clamp for electrical devices.
상세보기
Belopolsky Yakov (Hockessin DE), Electronic assembly with optimum heat dissipation.
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McPhee,Philip S., Heat sink with twist lock mounting mechanism.
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Bock, Johannes; Schmidt, Thomas; Schuch, Bernhard, Printed circuit board and a method for producing a printed circuit board.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

KIPRIS 원문보기

IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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