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Heat pipe assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
  • F28F-001/30
출원번호 US-0504527 (1983-06-15)
발명자 / 주소
  • Noren Don W. (846 Blandford Blvd. Redwood City CA 94062)
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 2

초록

Means for accurately controlling the transfer of heat to or from a device includes a heat pipe having a condenser end and an evaporator end. A helical screw thread is provided on the exterior surface of the heat pipe so that a portion of the heat pipe may be removably insertable via the threading in

대표청구항

A means for accurately controlling the transfer of heat to or from a device, comprising: a heat pipe having a condenser end and an evaporator end; a first securing means for securing the heat pipe to a desired section of the device; a heat sink means includings a plurality of fins which are each sel

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Shutt ; James R., Electrically heated liquid tank employing heat pipe heat transfer means.
  2. Anderson John H. (Richland WA) Waters Elmer D. (Richland WA), Permafrost stabilizing heat pipe assembly.

이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Goodson,Kenneth E.; Chen,Chuan Hua; Huber,David E.; Jiang,Linan; Kenny,Thomas W.; Koo,Jae Mo; Laser,Daniel J.; Mikkelsen,James C.; Santiago,Juan G.; Wang,Evelyn Ning Yi; Zeng,Shulin; Zhang,Lian, Closed-loop microchannel cooling system.
  2. Belady Christian L. ; Cromwell S. Daniel, Cold plate arrangement for cooling processor and companion voltage regulator.
  3. Santiago,Juan G.; Zeng,Shulin, Control of electrolysis gases in electroosmotic pump systems.
  4. Suto Shohei (Tokyo JPX), Cooling device for a driving motor in a traveling toy.
  5. Lu Chun-Hsin,TWX, Cooling device for computer component.
  6. Goodson, Kenneth E.; Chen, Chuan-Hua; Huber, David E.; Jiang, Linan; Kenny, Thomas W.; Koo, Jae-Mo; Laser, Daniel J.; Mikkelsen, James C.; Santiago, Juan G.; Wang, Evelyn Ning-Yi; Zeng, Shulin; Zhang, Electroosmotic microchannel cooling system.
  7. Goodson,Kenneth E.; Chen,Chuan Hua; Huber,David E.; Jiang,Linan; Kenny,Thomas W.; Koo,Jae Mo; Laser,Daniel J.; Mikkelsen,James C.; Santiago,Juan G.; Wang,Evelyn Ning Yi; Zeng,Shulin; Zhang,Lian, Electroosmotic microchannel cooling system.
  8. Goodson,Kenneth E.; Chen,Chuan Hua; Huber,David E.; Jiang,Linan; Kenny,Thomas W.; Koo,Jae Mo; Laser,Daniel J.; Mikkelsen,James C.; Santiago,Juan G.; Wang,Evelyn Ning Yi; Zeng,Shulin; Zhang,Lian, Electroosmotic microchannel cooling system.
  9. Yang, Hsiu-Wei, Heat dissipation device and manufacturing method thereof.
  10. Cromwell Stephen Daniel ; Belady Christian, Heat sink and Faraday Cage assembly for a semiconductor module and a power converter.
  11. Nagamatsu, Shinya, Light source comprising laser diode module.
  12. Jackson ; Jr. Kenneth L. (Farmington NH), Metal mold with extended heat transfer surface.
  13. Cromwell S. Daniel ; Nobi Laszlo, Method and apparatus for a modular integrated apparatus for heat dissipation, processor integration, electrical interface, and electromagnetic interference management.
  14. Cromwell S. Daniel, Method and apparatus for a modular integrated apparatus for multi-function components.
  15. Cromwell S. Daniel, Method and apparatus for electrical and mechanical attachment, and electromagnetic interference and thermal management of high speed, high density VLSI modules.
  16. Cromwell S. Daniel, Perimeter clamp for mounting and aligning a semiconductor component as part of a field replaceable unit (FRU).
  17. Kenny, Jr., Thomas William; Goodson, Kenneth E.; Santiago, Juan G.; Everett, Jr., George Carl, Power conditioning module.
  18. Kenny, Jr., Thomas William; Goodson, Kenneth E.; Santiago, Juan G.; Kim, John J.; Chaplinsky, Robert C.; Everett, Jr., George Carl, System including power conditioning modules.
  19. Kim, David K. J., Thermal control apparatus for electronic systems.
  20. Larry Eugene Steidl ; James Anthony Bukowski ; George Michael Stoila, Tire mold heat transfer system.
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