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Frequency synthesizer module 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-009/00
출원번호 US-0583732 (1984-02-27)
발명자 / 주소
  • Hodsdon Roy F. (Lynchburg VA) Bell Robert K. (Lynchburg VA)
출원인 / 주소
  • General Electric Company (Lynchburg VA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 9

초록

A two piece zinc die-cast housing and cover assembly includes an internal center wall structure which divides the included space into two electromagnetically isolated cavities. A VCO circuit sub-assembly and a PLL circuit sub-assembly are each removably affixed to respective opposite sides of the ce

대표청구항

A frequency synthesizer module comprising: a two-piece metallic-die cast housing and cover assembly including a an internal metallic wall disposed between two end walls which divides the space enclosed thereby into two isolated cavities; a VCO circuit sub-assembly on a first substrate which is solde

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Donaldson Jay W. (Cedar Rapids IA), Electromagnetic interference.
  2. Bosch Werner (Munich DEX), Electromagnetic relay.
  3. Doerflinger Karl (Munich DT) Renner Hermann (Munich DT) Theus Richard (Wolfratshausen DT), Module for supporting circuit boards.
  4. Ambruoso ; Sr. Pasquale (Coral Springs FL) Douglass Larry V. (Coconut Creek FL) Jones Jack E. (Coral Springs FL), Plug-in module for electronic device having self-contained heat sink.
  5. Skill Richard T. (Austin TX), Printed circuit board assembly.
  6. Duddles Allen L. (Tempe AZ) Toomey Daniel G. (Scottsdale AZ), RF Package including RF shielding for a multiple PC board.
  7. Olschewski Wilfred W. (Tucson AZ) Stitt Robert M. (Tucson AZ), RF Shield for an electronic component.
  8. Theurer Donald Leroy (Fort Wayne IN), Signal distribution assembly and method for assembling.
  9. Grube ; Jr. Franklin F. (West Chicago IL), Unitary die-cast assembly for electronic circuits.

이 특허를 인용한 특허 (24)

  1. Moshayedi Mark, Apparatus for stacking semiconductor chips.
  2. Morita Hiroyuki (Yokohama JPX) Takada Nobuhide (Yokohama JPX), Card-shaped memory having an IC module.
  3. James Douglas Wehrly, Jr., Contact member stacking system and method.
  4. Wehrly, Jr., James Douglas, Contact member stacking system and method.
  5. Wadell Brian C. (Reading MA) Cuddy Bernard M. (Cambridge MA), Electrical circuitry support apparatus.
  6. Hisashi W. Kobayashi, Electronic assembly with an electromagnetic radiation shielding cap.
  7. Kobayashi Hisashi W., Electronic assembly with an electromagnetic radiation shielding cap.
  8. Nicolici Radu-Marko,CAX, Electronic devices for connection into back planes.
  9. Perkins Carl C., Electrostatically protected IC card.
  10. Burns,Carmen D.; Roper,David; Cady,James W., Flexible circuit connector for stacked chip module.
  11. Abazarnia, Nader N.; Luke, Jeffrey H.; Shahriari, Nader, Floating and self-aligning suspension system to automatically align and attach a connector to an assembly.
  12. Burns, Carmen D., High density integrated circuit module.
  13. Liguori Ralph (Oakland NJ) Goldhammer Kurt R. (West Milford NJ) Laermer Lothar (Paramus NJ), Hybrid module electronics package.
  14. Qin, Youming; Matsumoto, Frank S.; Tiongson, Eric, Microphonics suppression in high-speed communications systems.
  15. Qin, Youming; Matsumoto, Frank S.; Tiongson, Eric, Microphonics suppression in high-speed communications systems.
  16. Qin, Youming; Matsumoto, Frank S.; Tiongson, Eric, Microphonics suppression in high-speed communications systems.
  17. Roos Mark D. (San Carlos CA) Messmer ; III Walter J. (San Jose CA), Microwave main frame.
  18. Clements Bradley E., Mounting system for easier on-line replacement of odd-sized circuit cards in a card cage.
  19. Taylor David B. (Greenacres WA) Zemke Steven C. (Post Falls ID), RF interconnect and shielding system.
  20. Kubo Kazuhiko (Mishima JPX) Saitou Susumu (Ibaraki JPX) Usui Akira (Takatsuki JPX) Nagai Hiroyuki (Ibaraki JPX), Shielding device.
  21. Burns, Carmen D.; Wilder, James G.; Dowden, Julian, Stacking system and method.
  22. Han Sang-Hyun,KRX, Sub printed circuit board fixing device in electronic products.
  23. Bowker, Bryan James, Tunable vibration isolation system with integrated A-frame architecture for low phase noise radio frequency synthesizers.
  24. Kokas, Jay W.; Roy, Kevin P.; Schwartz, Judy; Maynard, Michael; Pennell, John D.; Fitzpatrick, Matthew S.; Speziale, Richard M., Vertically mounted multi-hybrid module and heat sink.
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