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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0638782 (1984-08-08) |
우선권정보 | JP-0187927 (1983-10-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 9 |
Disclosed is a semiconductor device in which IC chips, tested and evaluated as good, are mounted on a silicon substrate, and interconnection wiring layers and pads for IC chips are provided on the substrate with an insulation film interposed therebetween.
A semiconductor device comprising: a semiconductor substrate; an IC chip mounted directly on a first region of said substrate; a first insulation film formed on said substrate, said first insulation film having one region thinner than any other region; an interconnection wiring layer serving as a po
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