최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0785306 (1985-10-07) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 32 인용 특허 : 12 |
A multilayer thermoformable packaging material is provided and includes one layer of barrier material containing a resin having low gas and vapor transmission properties. The multilayer structure also includes one layer which utilizes scrap produced from the multilayer structure. Other optional laye
A thermoformable multilayer structure comprising as components: a first layer comprising (a) a vinylidene chloride polymer, the copolymer having polymerized therein vinylidene chloride in an amount of from 40 to 98% by weight of copolymer and at least one monoethylenically unsaturated monomer copoly
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.