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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0794038 (1985-10-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 5 |
Desired control of the thickness and composition of a solder coat on the J-leads of an integrated circuit Quad package is obtained by orienting the packages while being solder coated in a “leads-up”orientation as a series of strips mounting the packages are passed through a solder wave of a wave sol
A method of precoating electrical leads extending from a surface of a discrete integrated circuit package having opposed flat top and bottom surfaces and where the electrical leads each have a first portion extending from a peripheral edge of the package and a second portion extending to a position
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